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次世代通信対応の配線板材料、ダイセルがサンプル出荷 半導体後工程向け開拓 （2023/8/23 素材・建設・環境・エネルギー２）
次世代超低誘電損失樹脂は銅張積層板用のガラスクロスに含浸する溶液の一つとして使用される主要な材料。電気エネルギー損失の度合いを表す誘電正接は0・001以下と熱硬化樹脂としてはトップレベルの誘電特性だと...
TMI、新ナノ結晶磁性材を量産化 標準設備導入 （2019/11/7 大学・産学連携）
【仙台】東北マグネットインスティテュート(TMI、仙台市青葉区、藤田康隆社長、022・796・9731)は、電気エネルギー損失を最小限に抑える磁性薄帯の量産化技術を確立した。... 新...
日鉄ケミカル&マテリアル、5G回路基板材開発 スマホの誘電正接半減 （2019/8/30 素材・医療・ヘルスケア）
主にスマートフォン向けの「Fシリーズ」は電気エネルギー損失を示す誘電正接を従来品の半分に低減。... 同社が開発したポリイミドは接着性などを生かしつつ、誘電損失を少なくした。
東レ、5G・ミリ波レーダー向けポリイミド材 物性・低誘電損失を両立 （2019/5/31 素材・医療・ヘルスケア）
東レは30日、耐熱性や接着性などの物性と、高速通信に必要な低誘電損失の性能を兼ね備えたポリイミド材料を開発したと発表した。... ただ通常のポリイミドは電気エネルギー損失を示す誘電正接が0・01―0・...
