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ニュース拡大鏡/携帯出荷低迷、昨年16%減 AIスマホ、好転のカギ (2024/4/11 電機・電子部品・情報・通信1)

即時翻訳など高機能化 日本国内での携帯電話端末の出荷台数が低迷している。... 従来も、カメラやバッテリーなどの性能を強化してきたほか、折り畳めるといった形状の変化により、既存のスマ...

ソディック、3軸MCを刷新 軽量化・高速高精度に磨き (2024/4/8 機械・ロボット・航空機2)

従来機と比べ11%軽量化した主軸の採用などで応答性を向上し、高速高精度な加工に磨きをかけた。高機能化が進む部品の金型で高まる高硬度材の直彫り加工や、光学レンズの鏡面仕上げ加工といった需要に対応...

新型スマホが高機能化などに伴い値上がりする中、割安な中古品の需要増加に対応するほか、スマホに含まれるレアメタル(希少金属)の有効利用を促進する。 ...

ベースとなるトイレを高機能、高品質なものに切り替え、地元企業との協業で販売スキームを見直した。... このほどベースとなるトイレをLIXIL「サティス:Gタイプ」に切り替え、高機能化・高品質化...

シンカー、1.4億円調達 AI技術者の確保に充当 (2024/3/28 科学技術・大学1)

今回の資金調達は、事業本格化に向けた投資ラウンド「シリーズAラウンド」の位置付け。... 今後、センサーと対象物との比較的短い距離を非接触で計測するロボットハンド向け「近接覚センサー」の拡販や高機能化...

モーターやバッテリーが高機能化していることもあり、充電式の手持ち動力工具の開発に力を注ぐ。... もう一つの業界の傾向としてIoT(モノのインターネット)化がある。... そこで21年...

このため製造過程や原料で構造を変化させ、より高機能化できる可能性がある。 ... 私たちは高密度化すると、秩序構造が発達する理由も明らかした。... この高精度シミュレーション手法を...

かけはし/栃木、日本機械学会栃木ブロックと交流会 (2024/3/15 中小・ベンチャー・中小政策)

同学部の小林重昭教授は汎用鋼の高機能化についてカーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ)に役立つ可能性を示唆した。

紙糸繊維、高機能化で輸出 東北整練が産地と組み改良 (2024/3/14 素材・建設・環境・エネルギー2)

経済産業省が繊維産地活性化を提唱する中、織りの組織が特徴の米沢・桐生の企業、無地の長繊維で知られる福井の企業と新領域を開拓する。

ショーダテクトロン、IH積層プレス機投入 PCB用大幅省エネ (2024/3/11 機械・ロボット・航空機2)

PCBは小型化や高機能化のため、真空状態で加熱・加圧して多層化する。プレスの前工程では、基板と絶縁や接着の機能を果たすプリプレグ(シート材)を交互に積層し銅箔(どうはく)...

光と熱で変形制御 北大、分子スイッチ開発 (2024/2/29 科学技術・大学1)

医薬品や材料に組み入れると刺激方法で複数の機能を切り替えられるようになる。 ... 機能性分子と組み合わせてさまざまな機能を切り替える。生分解性分子の高機能化では、室内の蛍光灯の下で...

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

自動車の高機能化が進む中、電力を効率的に制御するパワー半導体は不可欠な製品となっている。... 小型化により、インダクタンス(磁束変化に対する抵抗)も同30%減り、高速のスイッ...

【横浜】ヒロセ電機は電磁ノイズを防ぐシールド構造で高周波・高速伝送に対応する電源・信号複合の基板対フレキシブルプリント基板(FPC)コネクター「BK35」シリーズ&...

市村清新技術財団(東京都大田区、中村高会長)は、第6回地球環境研究助成金の助成先4件を決めた。... ▽高エントロピーナノ粒子を構成要素としたサステイナブル熱電材料の創製=前之...

「今後、半導体も取り込んで高周波受動回路を高機能化したい」と話すのは、ミリ波など無線通信用の高周波アナログ回路を研究する電気通信大学准教授の小野哲さん。 フィルタ...

耐熱合金や超硬合金、脆(ぜい)性材などの特殊材料を高精度・高効率に加工するための工具に関する基本事項を解説する。 ... 高難度の形状や材料の加工時に役立つ加工条件も...

大林組、高圧容器で水素搬送 福島・浪江町に供給網 (2024/1/23 素材・建設・環境・エネルギー1)

大林組は福島県浪江町で取り組む「既存のインフラを活用した水素供給低コスト化に向けたモデル構築・実証事業」において、水素ステーションで最高充填圧力70メガパスカルの高圧容器に70メガパスカルまで水素を充...

販売試行を通じて、2024年度中にカスタマイズや部品交換のパッケージ商品、供給方法、市場性などを議論し、事業化を検討する。 ... 自動車は高機能化や物価高騰など...

MRAMを搭載した演算チップは、スマートフォンやパソコン、サーバーなどの省電力化と高機能化に貢献すると期待される。

浜松ホトが3カ年中計、設備投資に891億円 光半導体の生産増強 (2023/12/27 電機・電子部品・情報・通信)

最終年度の2026年9月期に連結売上高2552億円(23年9月期は2214億円)、営業利益613億円(同566億円)を目指す。3年間で設備投資費891億円、研究開発費4...

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