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三菱マテ、次世代型パワーモジュール用焼結型接合材料 銅部材に無加圧で接合 （2020/1/13 素材・医療・ヘルスケア）
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発した。... ハイブリッド車(HV)や電気自動車&#...
高温半導体素子向け接合材、三菱マテが2種開発 （2019/3/8 素材・ヘルスケア・環境）
三菱マテリアルは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの高温半導体素子を接合するための焼結型接合材料で、銅を使った2種類の材料を追加で開発した。... 一方...
三菱マテリアル、次世代半導体素子向け接合材料−150度Cで焼結可能 （2017/1/12 素材・ヘルスケア・環境）
耐熱性や信頼性が求められる高出力モーターの電源制御用インバーターなどに使う次世代型パワーモジュール(半導体素子)への採用を見込む。 ... 従来品は主に界面活性剤でコ...
