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素材メーカー研究開発担当役員に聞く(12)昭和電工取締役常務執行役員・酒井浩志... （2022/7/20 素材・医療・ヘルスケア）

これまで半導体は前工程技術で進化してきたが、今後の進化の中核は後工程(実装)になる。... 次世代の2・X次元と3次元実装技術は非常に複雑で、個社でやれない部分がある。... 同社は1...

熊本大、半導体の研究開発組織開設高度技術者を輩出（2022/3/25 科学技術・大学）

社会的ニーズに対応した教育課程を整え、実践的な高度技術者の輩出を目指す。 ... 基盤研究部門は、デバイス評価技術、デバイス製造プロセス技術など基盤研究を進める。先端研究部門は、3次...

ADEKA、台湾に新工場先端ロジック半導体向け材料生産（2022/2/18 総合３）

ADEKAは23年度まで3カ年の中期経営計画で同材料など次世代情報通信技術(ICT)向けを重要分野の一つに位置付けている。今後も3次元実装技術向け材料への進出も視野に、先端半導体向け材...

For Future 先端技術(11)産総研量子アニーリングマシン（2021/6/28 モノづくり）

産総研では、「量子技術の社会実装には物理学だけでなく工学的センスや技術が必要」(川畑総括研究主幹)との観点から、量子コンピューターの専門家と、電子工学や計算機工学の専門家が連携して研究...

阪大、3D実装で2研究会テーマは樹脂の接着界面・車載デバイス（2021/2/17 総合１）

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...

ADEKA、TSV形成銅メッキ用に1剤タイプの添加剤開発（2013/10/17）

ADEKAは3次元実装技術向けに銅メッキ用添加剤を開発したと発表した。... TSVは半導体の縦方向に銅電極を形成する技術。... 半導体の回路線幅の微細化による性能向上が限界を迎えつつあり、TSVな...

アドバンテスト、新中計を発表−売上高2500億円目標（2012/4/27）

アドバンテストは、2015年3月期連結業績で売上高2500億円、営業利益率20%以上を目標とする中期経営計画を26日発表した。12年3月期は売上高1410億円、営業利益率は0・6%だっ...

【福岡】福岡県は3日、糸島市の糸島リサーチパークに建設を計画している「半導体先端実装研究評価センター(仮称)」と「先端社会システム実証研究センター(同)=完成予...

サムコ、TSV向け絶縁膜形成装置−直径12インチウエハー対応（2010/7/7）

これまで同200ミリメートル(8インチ)ウエハー対応製品などを投入しているが、大口径化に伴い課題となる膜均一性などを、独自のエッチング技術やプラズマ発生技術で克服した。... 液体原料...

東大の産学協同組織、3次元LSI実用化へ台湾研究機関と連携（2010/6/8）

ITRIの3次元実装コンソーシアム(Ad―STAC)と、ウエハー単位で積層する3次元化技術の開発を進めるWOWアライアンスが組み、3次元LSIの実用化を目指す。... 3次元積層技術は...

ユーザーの最先端の研究や試作には、同社の技術開発者が参加して加工プロセスの提案などを行う。同社は2010年3月期に数億円の売り上げを目指す。 ... 最先端の研究や試作への参画では、2010年...

微細化の先に(1)ルネサステクノロジ取締役・中屋雅夫氏（2008/5/29）

初回はルネサステクノロジで製品技術本部長を務める中屋雅夫取締役。 ... 微細化以外にトランジスタの集積度を増す方法として、複数のチップを積んでいく3次元実装技術などさまざまな選択肢がある」&...