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ArF液浸露光装置の需要が好調だ。... 一方、ArF液浸などEUV以外の露光装置の今期の売上高見通しを引き上げた。... 光源に化合物のフッ化アルゴンを用いたArF液浸露光装置は、EUVより一世代前...

1ケタナノメートル台の半導体を製造するのに欠かせない極端紫外線(EUV)のマスク用防護カバー製造装置やEUV用に設計された塗布・現像装置などが対象になる。EUVの1世代前「ArF液浸」...

先端半導体向けの装置需要も堅調だ。EUV露光装置を手がけるASMLの22年10―12月期の営業利益は同約4%増の21億2400万ユーロ(約3027億円)。EUVに次ぐ微細加工が...

例えば、EUVより一世代前の「ArF液浸」露光装置はニコンが世界シェアの一角を占める。ArF液浸を複数台利用すればコストはかさむものの、1ケタナノメートル台の半導体が製造可能だ。中国の半導体受託製造大...

顕微鏡やカメラ、半導体露光装置などに使うレンズの生産能力を拡大する。... ニコンのレンズは顕微鏡や半導体露光装置向けを中心に需要が広がる。... 半導体露光装置も3次元(3D)構造の...

後工程向け製造装置・材料、新たな商機見込む ニコンが主力のArF液浸露光装置の最新機種を、日立ハイテクが直径12インチ(約300ミリメートル)のダ...

半導体露光大手、差別化を追求 三者三様の開発戦略 (2022/5/5 電機・電子部品・情報・通信)

ニコン、ArF液浸に磨き ニコンは、半導体デバイス構造の3次元化に対応した露光装置の開発に力を注ぐ。... 浜谷正人ニコン常務執行役員は「ArF液浸が先端露光装置として使用...

i線の半導体露光装置など非先端領域が伸びているが、新たに産業技術総合研究所(産総研)からフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置を受注するなど総じて堅調に推移しそうだ。&#...

半導体装置、需要拡大続く 5G・IoT向けけん引 (2021/6/3 電機・電子部品・情報・通信2)

フッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置などの旧式機種の売り上げが当初想定より伸びているとみられる。 ... ディスコは、ロジック向けの装置需要が引き続き高水準なほか、メ...

東京応化工業は半導体・液晶ディスプレー微細化加工のフォトリソグラフィプロセスで用いられるフォトレジスト(感光性樹脂)・高純度化学薬品を中心とした材料事業、半導体用製造装置など装置事業の...

キヤノンはナノインプリント露光装置を次世代の主力事業に育てる ■再建の柱、収益力上げる 東芝は17日に建設を発表した新工場(三重県四日市...

キヤノン、半導体露光装置事業に転機−ナノインプリントで逆襲 (2016/3/18 電機・電子部品・情報・通信1)

キヤノンの半導体露光装置事業が転機を迎える。... キヤノンは先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置の開発につまずき、オランダのASML、ニコンとの競争にさえ加われない状況が続いた...

ニコン、回路線幅7ナノメートル対応のArF液浸露光装置 (2016/2/23 電機・電子部品・情報・通信2)

ニコンは、フッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置の新製品「NSR―S631E=写真」を発売した。... 先端のArF液浸では複数回に分け回路パターンを露光し、線幅を微細化する「多...

ニコンは450ミリメートルの半導体シリコンウエハーに対応した露光装置の試作機1台を、米ニューヨーク州に本拠を構える企業連合「G450C」に出荷した。... G450Cは、450ミリメートルウエハーによ...

すでに実用化している「ArF液浸」を進化させる。... 微細化を進めやすいほか、高精度レンズが不要になるため装置価格も「先端のArF液浸露光装置の半値程度」(業界関係者)という。...

ニコンは「ArF液浸」と呼ばれる先端半導体の回路形成用の露光装置で、時間当たり処理性能と精度を向上した新機種を1月に投入。... ArF液浸の製造を手がけるのはASMLとニコンの2社。... ArF液...

エルピーダメモリは広島工場(広島県東広島市)に次世代の半導体製造技術のEUV(極紫外線)露光装置用の新棟の建設を検討する。... 既存のフッ化アルゴン(ArF&...

ニコンは17日、都内で露光装置に関する説明会を開き、回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の最先端半導体製造ラインに採用されるフッ化アルゴンエキシマレーザー(ArF...

ニコンは回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の最先端半導体製造ラインに採用されるフッ化アルゴンエキシマレーザー(ArF)液浸露光装置の最新機種「NSR―S...

フッ化アルゴンエキシマレーザー(ArF)ドライ露光装置の性能を引き出したことで、最先端のArF液浸露光装置を追加しなくてもチップ取得数を増やせる。... 一方、国際半導体製造装置材料協...

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