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新しい超高性能セラミックス材質「HX5」を市場投入したほか、耐熱合金の仕上げ加工用工具「バイデミックス」で新商品「JP0」を追加し、幅広いニーズに対応する。... (名古屋・山岸渉)&...
IBMの次世代x86サーバのアーキテクチャー(第5世代eX5)に準拠した「ブレードセンターHX5」に、640ギガバイトの半導体ボードを搭載。
エンジンオイルのうち、4種が「SN」と「GF―5」に適合した。新製品として粘度分類が「0W―20」の低粘度油種に対応した「シェルヒリックス HX5AJ―E」を投入する。 また、粒子状物...
次世代x86アーキテクチャー「eX5」に準拠し、512ギガバイトまでメモリー増設が可能な拡張メモリー装置「マックス5」を搭載。... 発売したのはブレード(基板型)サーバ「ブレードセン...