プラスチックICパッケージへの移行も主導した。... 今後はICパッケージ新工場の本格稼働を進める。... プリント配線板とICパッケージの2本柱だった電子事業でICパッケージへの集中を決断した。

ICパッケージは半導体チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。... 80年代にはICパッケージ分野に進出した。 ... 「多層化したICパッケージは反ると断線する...

イビデンは河間事業場(岐阜県大垣市)で建設中のDC向け汎用サーバー用ICパッケージの新工場棟の稼働時期を当初計画の24年中から26年度に延期した。

体調予測などIT活用 イビデンオアシス(岐阜県大垣市、箕浦隆行社長)は、ICパッケージ基板やセラミックス製品が主力のイビデンの特例子会社だ。

新電元工業は理想ダイオード向けICの新製品「MF2007SW」を年内に量産開始する。外付けの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)とICパッケージを組...

綜和機電はICパッケージのテストハンドラーなどを製造・販売し、近年はパワー半導体向けの関連装置を主体に事業展開している。

両製品とも、ICをパッケージ内に組み込む際にバンプと呼ばれる突起状の端子で接続する「フリップチップ」という構造を採用した。... これに伴い、従来はICパッケージの外側に付けていたスイッチング回路をパ...

イビデンはデータセンター用ICパッケージで世界首位だ。

現在主力のICパッケージ、自動車用の粒子状物質減少装置(DPF)や触媒担体を事業化した。

スマホ市場が成熟し、経営資源を成長が見込めるICパッケージ事業に集中する。 ... イビデンは成長が期待できるデータセンター用ICパッケージで世界首位。

当初計画のICパッケージに加え、電気自動車(EV)向けセラミックス部品や脱炭素関連製品の生産も検討中で、2025年度の稼働を目指す。... 同社はICパッケージとプリント基板の電子事業...

現在主力のプリント配線板やICパッケージ、粒子状物質減少装置(DPF)も当初は新規事業だ。... プリント配線板のマルチチップモジュール(MCM)や新型ICパッケージ、...

エイブリック(東京都港区、石合信正社長)は12日、電動工具や掃除機などに搭載するバッテリーを故障から守る保護ICの新製品を発売した。... 設計を工夫して外付け部品...

ICパッケージなどを増産する親会社のイビデンの工場で実証し、早期の本格導入を目指す。

ウシオ電機はICパッケージ基板向けの分割投影露光装置「UX―5シリーズ」の生産能力を増強する。... 大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター(DC)向けサーバー...

【岐阜】イビデンは河間事業所(岐阜県大垣市)にデータセンター(DC)用中心のICパッケージ工場棟を着工した。... 21年度までに大垣中央事業所(同&...

「電気絶縁技術を応用したICパッケージ用リードフレーム固定テープや、半導体製造装置向けでシリコンウエハーを固定する静電チャックなどがある。

具体的な生産品目、操業時期などは今後詰めるが、将来的に需要拡大が見込める高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を軸に検討する。 ... 東海環状自動車道の大野神戸インターチ...

最先端IC(集積回路)パッケージ基板の需要増に対応するため、クリーンルームの増設など生産スペースを拡張する。... これに伴い、高い解像性や重ね合わせ精度が求められるICパッケージ基板...

【岐阜】イビデンは高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を目的に、河間事業場(岐阜県大垣市)の既存建物・設備を解体撤去し、新棟を建設する。... 稼働後は同社全体で、高機能ICパッケー...