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企業研究/ディスコ(7)改善活動・開発に社内通貨活用 （2023/5/31 電機・電子部品・情報・通信１）
炭化ケイ素(SiC)インゴットからウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」の技術や装置もIBで開発された。
企業研究/ディスコ(3)潜在ニーズ感じ率先して開発 （2023/5/25 電機・電子部品・情報・通信１）
炭化ケイ素(SiC)の塊(インゴット)からウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」という工程を備えた2017年発売の装置だ。... KABRAはレーザ...
産業TREND/SiCパワー半導体 成長支える日本企業 （2023/5/18 産業TREND）
同社が提唱する「KABRA」システムは、レーザーを用いたSiCインゴット切断方法で、加工時間の短縮や、インゴット当たりの取り枚数の増加を可能とした方法である。
市場をつくる/ディスコ技術開発本部レーザ技術部長・大宮直樹氏 （2017/4/11 モノづくり）
ディスコはSiCの塊(インゴッド)から、高効率かつ高精度にウエハーを切り出す加工技術「KABRA(カブラ)」を開発した。
