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中島氏は13年の社長就任後、LFV(低周波振動切削)など独自技術で国内外の事業を拡大。

また切削液(クーラント)を超微細な粒子として噴霧する「エアロゾル加工」も開発し、独自の切りくず分断技術「LFV(低周波振動切削)」と組み合わせることで、切削液の使用量削...

独自技術「LFV(低周波振動切削)」は切りくず分断性能が高く生産性向上や自動化に貢献する。

独自の切りくず分断技術「LFV(低周波振動切削)」を、オプション機能で正面と背面の主軸それぞれで利用できるようにした。 ... 切削室扉と機械背面にも扉を設置すること...

切削工具や周辺機器メーカー25社も共同出展する。 ... 独自の切りくず分断技術「LFV(低周波振動切削)」や、IoT(モノのインターネット)サービス...

「当社のLFV(低周波振動切削)技術は、他社の揺動切削とは大きく異なる」と胸を張るのは、シチズンマシナリー(長野県御代田町)社長の中島圭一さん。&#...

JIMTOF2022インタビュー(20)シチズンマシナリー、ツガミ (2022/11/1 機械・ロボット・航空機2)

「機械本体に協働ロボットシステムやIoT(モノのインターネット)、LFV(低周波振動切削)を組み合わせ、顧客のワークフローに変革をもたらすトータルソリューションの提供に...

切り粉を細かく切断する「LFV(低周波振動切削)」技術を搭載し、チタンなどの難削材の精密加工に向く。

切り粉を細かく切断する「LFV(低周波振動切削)」技術や、最大加工径が直径25ミリメートルのオーバーサイズ対応などもオプションで追加できる。 &#...

低周波振動を活用した独自の切りくず処理技術をタレット(刃物台)に初搭載。... 無人の連続運転に適した切りくず処理技術「LFV(低周波振動切削)」を搭載。

正面・背面で利用できる切り粉処理技術「LFV(低周波振動切削)」や、B軸用自動工具交換装置(ATC)のほか、ローダー・アンローダー装置などをオプションで実装可能。

特に、LFV(低周波振動切削)や摩擦熱によるワーク(加工対象物)残材削減の技術、くし刃ATC(自動工具交換装置)搭載の主軸台移動型コンピューター数値制御...

シチズンマシナリー、LFV搭載旋盤拡大 ファナック製NC機にも (2018/11/1 機械・ロボット・航空機1)

シチズンマシナリー(長野県御代田町、中島圭一社長、0267・32・5900)は、自動旋盤を無人で連続運転させるのに適した切り粉処理技術「LFV(低周波振動切削)技術」を...

JIMTOF2018インタビュー(12)シチズンマシナリーとツガミ (2018/10/22 機械・ロボット・航空機1)

「『LFV(低周波振動切削)』技術により、人のいない夜間でも機械を自動運転できる。... 国内ではLFVを搭載できる機種のうち、販売の半分が搭載機になった」 ―IoT...

ねじ加工の切り粉、容量減 シチズンマシナリーが新技術 (2018/10/8 機械・ロボット・航空機1)

切り粉の排出性を高める独自技術「LFV(低周波振動切削)技術」の対象領域の一つとして提案する。同技術は長手方向(Z軸)への切削中に、切り込み方向(X軸)...

シチズンマシナリー、自動旋盤2モデル LFV搭載機拡充 (2018/7/31 機械・ロボット・航空機2)

シチズンマシナリー(長野県御代田町、中島圭一社長、0267・32・5900)は、切りくずを排出しやすくするLFV(低周波振動切削)技術を搭載した自動旋盤を追加し、8月に...

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