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ローム、ワイヤレス給電 最大1ワット ウエアラブル機器用チップ (2021/10/19 電機・電子部品・情報・通信1)

投入したのは送電LSI「ML7661」と受電LSI「ML7660」。... 給電量を増やすとLSI本体の発熱が課題だが、独自の温度抑制技術を採用し、発熱を抑えた。  

車載、産業機器、民生向けと全市場で強い引き合いで、LSI(大規模集積回路)、半導体素子、パワーデバイスなど全製品が非常に活況だ。... 戦略的にパワーデバイス、汎用デバイスの一部や車載LSIには積極的...

企業研究/ローム(6)SiCパワーデバイス世界首位 (2021/10/5 電機・電子部品・情報・通信1)

22年度には行橋工場(福岡県行橋市)のLSI(大規模集積回路)生産向けに、その後はローム・ワコー(岡山県笠岡市)のパワーデバイス向けに、モデルラインを構築する計画だ。  

大分県LSIクラスター形成推進会議(大分市)、台湾電子設備協会(TEEIA、台北市)の3者が主催する。

企業研究/ローム(2)新中計で車載・海外ターゲット (2021/9/28 電機・電子部品・情報・通信1)

並行して成長の柱となるのは、日系民生向けから車載・産機分野へ市場ポートフォリオの組み替えを行うアナログLSI(大規模集積回路)製品だ。高効率で省エネルギー、部品点数を減らせ機器の小型化に貢献するLSI...

DRAMやシステムLSIなど先端半導体に突き進んだ他社とは異なり、国内家電メーカー向けカスタムICを主力としたロームは90年代に成長を遂げ、01年3月期に連結売上高4093億円、営業利益1377億円と...

開発したキットはLSIメディエンス(東京都千代田区)の国産自動臨床検査装置「STACIA」に搭載できる。

7月にLSIメディエンス(東京都千代田区)から環境リスク評価事業を取得し、体制を整えた。

耐放射線マイクロプロセッサーやASIC、メモリー素子などの宇宙用LSI開発を手がける。

同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ基板の中でも高性能のLSI(大規模集積回路)向け。... FC―BGA基板は、プリント配線板とLSIをつなぐ部材。LSIの微細化、...

産業技術総合研究所新原理コンピューティング研究センターの湯浅新治研究センター長、薬師寺啓研究チーム長、高木秀樹総括研究主幹らの研究チームは、磁気抵抗メモリー(MRAM)用の単結晶を...

新サウンドデバイスは、音響LSI内蔵のコントロールユニットと専用スピーカーでパワートレーンの原音と独自音源をチューニングし、趣があるエモーショナルな走行体験と車内空間を演出する。

ローム、新5カ年中計 成長投資に4000億円 (2021/5/11 電機・電子部品・情報・通信1)

注力するパワーデバイスや車載LSI(大規模集積回路)などの供給体制や品質の安定、事業ポートフォリオの幅を広げるための人材や商品獲得のためのM&Aに投じる。

ローム、パワー半導体8種 低ノイズ・低電力損失両立 (2021/4/22 電機・電子部品・情報・通信1)

最適なスイッチング特性を出すため、パワー素子とLSI(大規模集積回路)を調整し、他社従来品に比べて放射ノイズを6デシベル以上抑えている。

デジタル化が進む医療機器分野で、主力の大規模集積回路(LSI)の機能安全に関する第三者検証サービスのノウハウを活用する。... 同社は医療機器大手メーカーとLSI設計・検証で取引があり、新規参入に限ら...

展望2021/ローム社長・松本功氏 半導体活況、生産増強急ぐ (2021/1/28 電機・電子部品・情報・通信2)

生産能力を超えた需要に対し、ディスクリート(個別)半導体もLSI(大規模集積回路)もキャパアップを急いでおり、増産体制に入っている」 ―10年先を見据えた形で21年度からの5カ年計画...

ノウハウ承継、人材を育成 大王電機(兵庫県伊丹市、近藤輝社長、072・785・7333)は、計測システム開発、LSIテストソリューション、計測器校正サービスの3事業を展開する。......

インタビュー/東芝社長・車谷暢昭氏 コア営業益4000億円超視野 (2020/12/21 電機・電子部品・情報・通信)

我々としてそれに際して現金化する方針は不変で粛々と対応するだけだ」 ―システムLSI事業の撤退を決めたが、岩手と大分の半導体工場がまだ残ります。

大規模集積回路(LSI)を扱う事業者などへ年間20件のサービス提供を目指す。

ローム、MOSFETのオン抵抗半減 ゲートトレンチ微細化 (2020/12/17 電機・電子部品・情報・通信1)

MOSFETはモーターや大規模集積回路(LSI)などに電力供給する回路のオン・オフを行うスイッチ。

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