そこで従来単一のチップに集積していたものを、複数チップに個片化し相互接続する「チップレット」やチップを横方向ではなく縦方向に積層する「3次元実装」などの後工程技術で半導体の性能を高める動きが出ている。...

産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。... 「TSMCは3D実...

リンテックは半導体関連製品や新規プロセスの開発を強化するため、研究開発を担う組織「実装技術開発室」を新設した。福岡県産業・科学技術振興財団の三次元半導体研究センター(福岡県...

深紫外線(DUV)や3次元実装への展開などで、シナジーが出てきている。... 24年5月には、名古屋工場(名古屋市南区)で半導体・実装領域の研究開発拠点が完成する予定だ...

半導体パッケージにおいて高度化が求められる、後工程での3次元実装用ペリクルを生産し需要の獲得を目指す。

足元では次世代の2・X次元、3次元実装などの後工程技術が注目される。... キヤノンが半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を市場投入するなど、日本が強みを握る装置業界でも新...

SUMCOは2026年までの半導体メモリー向けシリコンウエハーの需要予測を3月時点から約3%下方修正した。... メモリー向けウエハーの市場は08―26年に年平均6・3%ペースで成長し...

今後は次世代半導体向けの成膜材料、3次元実装など新しいプロセス技術に対応したレジスト材料などが求められる。

これまで半導体は前工程技術で進化してきたが、今後の進化の中核は後工程(実装)になる。... 次世代の2・X次元と3次元実装技術は非常に複雑で、個社でやれない部分がある。... 同社は1...

(編集委員・錦織承平、梶原洵子) 「3次元実装は半導体産業全体の将来にとって非常に重要であり、この施設で日本が国際的な研究開発の最前線に立つと期待...

3次元実装をコア技術にロジック半導体を開発。

先端研究部門は、3次元実装技術、大規模集積回路(LSI)設計技術、システム応用技術などに取り組む。

ADEKAは23年度まで3カ年の中期経営計画で同材料など次世代情報通信技術(ICT)向けを重要分野の一つに位置付けている。今後も3次元実装技術向け材料への進出も視野に、先端半導体向け材...

日産化学は、ウエハーに回路パターンを描く際の露光時に光の反射を抑える反射防止膜(BARC)や、3次元実装向けの裏面研磨時に半導体基板を一時的に固定する仮貼...

微細化限界、積層で挑む 世界シェア約3割を日本勢が占める半導体製造装置業界。... 開発するのは、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元実装(パッケージング)」...

産総研では、「量子技術の社会実装には物理学だけでなく工学的センスや技術が必要」(川畑総括研究主幹)との観点から、量子コンピューターの専門家と、電子工学や計算機工学の専門家が連携して研究...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...

最近では、「3次元実装ではなく、既存の2次元配線で量子集積回路が作れる手法を考案した」という。

【静岡】エイディーディー(静岡県沼津市、下田一喜社長、055・943・6371)は、次世代の3次元実装と期待されるシリコン貫通電極(TSV)積層メモリー向けの超低温冷却...

それに伴い3次元実装など技術の工夫が求められる。