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DRAMに関しては生成AI向け広帯域メモリー(HBM)の需要が好調だ。HBMは画像処理半導体(GPU)の高速データ処理に欠かせないため、需給が逼迫(ひっぱく&#...

AI向け半導体をめぐっては、複数のDRAMを積層させた高帯域幅メモリー(HBM)への投資が活況だ。韓国のサムスン電子やSKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーのDRAM大手3社は相...

半導体装置7社の通期予想、6社が営業増益 AI向け需要取り込む (2024/5/22 電機・電子部品・情報・通信1)

好調な連結業績予想の背景は、DRAMを複数積層する「高帯域幅メモリー(HBM)」など、AI向けの需要だ。... HBMの増産に加え、パソコン・スマートフォンの需要回復に呼応して、NAN...

TOWA、韓国に新工場 半導体装置の中核拠点 10月稼働 (2024/5/14 機械・ロボット・航空機1)

生成人工知能(AI)の普及に伴う超広帯域メモリー「HBM」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。

サムスン、12層の高帯域幅メモリー量産 AI向け (2024/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...

アドバンテストの通期見通し、営業増益 広帯域メモリー好調 (2024/4/29 電機・電子部品・情報・通信)

人工知能(AI)向けのDRAMである広帯域メモリー(HBM)などの需要が好調とみる。

他方、生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)の需要増を明るい材料とみる。

NCFは高機能半導体に搭載されるHBM(広域帯幅メモリー)というメモリーを接続しながら多段積層するのに使われる。

生成AIの台頭で需要が急増している高速DRAM「HBM」向けでも、後工程向けの複数の装置メーカーが受注を計上した。今後、次世代HBMの生産が本格化すれば装置の発注量も想定以上に増える可能性がある。

韓国SK、10億ドル投資へ 半導体製造の最終工程を強化・改善 (2024/3/19 電機・電子部品・情報・通信2)

韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリー(HBM)に対する旺盛な需要をさらに取り込もうと、先進的な半導体パッケージングへ...

デバイスの帯電・放電を再現 OKIエンジが試験サービス開始 (2024/3/14 電機・電子部品・情報・通信1)

人体モデル(HBM)やマシンモデル(MM)を含む静電気耐性試験全体で年間6000万円の売り上げを目指す。

キオクシアHDと韓国SK、次世代半導体メモリーの日本生産で協業案 (2024/3/7 電機・電子部品・情報・通信1)

協業の対象は「HBM」と呼ばれる技術を活用した次世代半導体メモリー。

レーザーテック/導通穴の深さ高精度検査 (2024/1/29 新製品フラッシュ2)

レーザーテックは、生成人工知能(AI)でデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)向けに、高密度配線に欠かせない小径シリコン貫通電極(TS...

レーザーテック、小径ビア深さ測定装置を製品化 多層基板向け (2023/12/20 電機・電子部品・情報・通信2)

TSVは生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)の高密度配線に不可欠な技術。

インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。

けん引役は生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)。

米エヌビディア、AI向けプロセッサー改良 (2023/11/23 電機・電子部品・情報・通信1)

エヌビディアの発表によれば、この改良版は「H200」と呼ばれ、高帯域幅メモリー(HBM3e)に対応。

そのために使用されるのがHBMと呼ばれる高速・大容量メモリー(DRAM)である。 ... HBMでは韓国のDRAM大手であるSKハイニックスやサムスン電子が強い。&#...

「生成AIの稼働や機能拡張に必要な高性能メモリー半導体(HBM)を作るためのウエハーボンディング装置を受注している。

半導体装置、AIで変わるか 「チャットGPT」でGPU需要増も (2023/5/9 電機・電子部品・情報・通信2)

データセンター向けのGPUは、HBMなどの3次元(3D)実装DRAMメモリー半導体とともに使われる。

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