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記事検索結果
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メモリーでは、生成人工知能(AI)関連で用いられるDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)が好調だ。
同社の装置は3DNANDやロジックなどに加え、DRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)において、DRAMを積層する際の仮接合で使われる。... 次世代HBMでも同様の技術が利用さ...
特に米エヌビディアが強みを持つ画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った高性能デバイス向けが好調だという。このデバイスは、複数のGPU...
市況回復のけん引役は生成AIと、それに使われる広帯域メモリー(HBM)だ。 同社は“HBMバブル”にうれしい悲鳴を上げる。... 同社の貼付装置などはHBM製造のデフ...
DRAMでは広帯域メモリー(HBM)の需要が好調だ。画像処理半導体(GPU)とHBMを組み合わせたAIサーバーへの投資が膨らんだ。... 一方、加賀電子の尾中康二営業推...
(小林健人) 半導体検査装置大手のアドバンテストは「HBMは世代交代が早い。... 韓国のサムスン電子はDRAMを12層重ねた最新世代の「HBM3E 12H」...
「DRAMは広帯域メモリー(HBM)関連投資も含めて好調だ。
例えば、需要が旺盛な生成AI向け広帯域メモリー(HBM)は後工程における3次元実装でウエハーを重ねる必要があり、放熱性の高い接着剤などに需要があるとみる。 韓国デバイ...
DRAMに関しては生成AI向け広帯域メモリー(HBM)の需要が好調だ。HBMは画像処理半導体(GPU)の高速データ処理に欠かせないため、需給が逼迫(ひっぱく&#...
AI向け半導体をめぐっては、複数のDRAMを積層させた高帯域幅メモリー(HBM)への投資が活況だ。韓国のサムスン電子やSKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーのDRAM大手3社は相...
好調な連結業績予想の背景は、DRAMを複数積層する「高帯域幅メモリー(HBM)」など、AI向けの需要だ。... HBMの増産に加え、パソコン・スマートフォンの需要回復に呼応して、NAN...
生成人工知能(AI)の普及に伴う超広帯域メモリー「HBM」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。
サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...
NCFは高機能半導体に搭載されるHBM(広域帯幅メモリー)というメモリーを接続しながら多段積層するのに使われる。
生成AIの台頭で需要が急増している高速DRAM「HBM」向けでも、後工程向けの複数の装置メーカーが受注を計上した。今後、次世代HBMの生産が本格化すれば装置の発注量も想定以上に増える可能性がある。
韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリー(HBM)に対する旺盛な需要をさらに取り込もうと、先進的な半導体パッケージングへ...
人体モデル(HBM)やマシンモデル(MM)を含む静電気耐性試験全体で年間6000万円の売り上げを目指す。
