記事検索結果

主にパワー・マネジメントICの設計・開発、テスト装置を設置して評価を行う予定。

台湾ITRIと米USC、次世代半導体研究で提携（2022/3/1 科学技術・大学）

提携内容はIC設計開発から半導体知的財産(IP)の支援、ウエハーの空き領域を予約して少量チップを安価に試作できるシャトルサービスなど。

モバイル向け画像用ASIC、設計自動化ソフト東京都市大（2019/5/28 科学技術・大学）

東京都市大学工学部電気電子通信工学科の瀬戸謙修講師らの研究チームは、モバイル機器に内蔵できる画像用ASIC(特定用途向けIC)設計を大幅に自動化するソフトウエアを開発した。... AS...

東芝情報システム、アナログIC設計学習キット開発（2019/4/5 電機・電子部品・情報・通信２）

【横浜】東芝情報システム(川崎市川崎区、伊藤壮介社長、044・200・5111)は、アナログIC(集積回路)の設計や組み替えなどを学習できるトレーニングキットを開発した...

ローム、インドでIC委託設計（2013/3/1）

【京都】ロームはインドのIC設計企業と提携し、現地で委託設計を始めた。... 委託設計は主にインド国内に本拠を置く完成品メーカーのIC企画・設計の要求に応える。... インドでは自動車や情報通信産業が...

新日本無線は専用アナログIC製作用の半製品チップ(アナログマスタースライス)を製品化する設計ソフトを米シルバコ(カリフォルニア州)と共同開発し、提供を始めたと26日発表...

中国IC産業をみると、IC設計(ファブレス)産業の10年生産額は約40億ドルで、世界でのシェアはわずか7%にとどまり、台湾の22%(世界2位)、米国の6...

坂の上に立つ・トップインタビュー・電子部品編(22) （2010/3/17）

対応するIC製品需要は6倍増に膨れあがる。... 「4月にIC設計やプロセス設計の技術者を集めた部署を新設する。

丸紅情報システムズ、米社から通信デバイスの国内販売権取得（2009/11/2）

このICにより部品点数や設計、開発工数を削減、最終製品の小型化・低価格を実現する。 ... 単品部品から組み立てる既存のディスクリート設計やモジュール設計から、チューナーICとわずかな周辺部品...

東工大、「タイミング解析」で新技術−IC設計を短期間で（2008/6/13）

東京工業大学統合研究院の今井正紀氏、佐藤高史教授らは、集積回路(IC)の入力ピンから出力ピンまで信号の伝わるために要する遅延時間などを計算する「タイミング解析」の新技術を開発した。高速...