【電子版】３Ｑの世界半導体装置出荷額、143億ドルで過去最高更新 ＳＥＭＩ調べ

半導体の製造装置や材料の国際工業団体であるSEMI（本部：米カリフォルニア州ミルピタス）が４日発表した２０１７年第３四半期の世界半導体製造装置出荷額は１４３億ドル（約１兆６０００億円）となり、第２四半期に記録した過去最高水準を更新した。

この調査は日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界９５社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。前期比では２％増、前年同期比では３０％増と大きく伸びた。地域別では韓国が前期に引き続き世界1位の市場で、台湾、中国、日本がそれに続いている。

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  ２０１７年第３四半期の半導体製造装置の地域別出荷額と前期比・前年同月比（SEMI/SEAJ）