高速スパッタリングで樹脂メッキ、島津が新技術 金属密着性向上

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  島津製作所製高速スパッタリング装置（島津製作所提供）

【京都】島津製作所は、高速スパッタリング装置を用いた樹脂メッキ技術を開発した。同装置の真空チャンバー内で、プラズマによる前処理で樹脂表面を改質し、下地となる金属との密着性を高める。その後、スパッタリングで銅下地層の形成が行える。装置の用途開拓を進める。従来工程で使用する、六価クロムや高価な金属触媒を使わずに済み、環境負荷の低減やコストの削減が期待できる。

樹脂メッキの使用を拡大している自動車内外装部品や家電などのメーカーに開発技術を提案する。２０２０年までに従来法に代わる技術として展開を図る。スパッタリング装置は７５００万円を想定する。新技術により形成した銅下地層は従来方法と同等の樹脂との密着性がある。六価クロム、金属触媒を使う下地形成の代替法は、下地層と樹脂との密着性が課題だった。