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TE Connectivityが、大容量定格電流データ通信向けに新しいハイパワー ピンおよびソケットの製品ポートフォリオを発表

(2020/9/24)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

TE Connectivityが、大容量定格電流データ通信向けに新しいハイパワー ピンおよびソケットの製品ポートフォリオを発表

基板対基板および基板対バスバーの高電力用途向けに柔軟な設計ソリューションを提供

2020年9月24日- 高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社(本社:神奈川県川崎市)は、新しいハイパワー ピンおよびソケットの製品ポートフォリオを発表しました。基板対基板および基板対バスバーの高速データ通信用途に要求される大容量定格電流に対応するものです。新しいポートフォリオは ICCON ブロックと ICCON インサート コネクタになります。これらの新製品は、柔軟な設計オプションとフローティング機能を有し、350Aまでのアプリケーションに対し容易な設置を実現します。


ICCON ブロック & ICCON インサート パワーピンおよびソケット ポートフォリオ
ICCON インサート製品はオプションとしてフローティング機能を備えており、2つのプリント基板 (PCB) またはバスバーを嵌合する際に、軸中心から最大± 1mmのガイド機能を有しているため容易に取り付けることができます。種々の取り付け仕様に対応する柔軟な設計オプションにより、さまざまなアセンブリ プロセス条件に適合します。標準的なピンサイズが用意されており、30A ~350A の電力に対応します。また、さまざまな長さのパワー ピンにより、スタック高さを選択して、お客様のアプリケーションをカスタマイズすることが可能です。このポートフォリオでは、各種サイズが揃っており、実績のある TE の CROWN BAND Plus ソケット設計を使用することにより、接触抵抗と消費電力を低減できます。

TE の Data and Devices 部門でプロダクトマネージャを努める Lily Zhang は次のように述べています。「サーバ、スイッチ、ストレージなどの高速データ通信用途では、堅牢設計と高電力容量を兼ね備えた製品が広く求められています。こうした用途の基板対基板接続および基板対バスバー接続では、一般に限られたスペースで高い電力密度を提供する必要があり、ケーブル アセンブリなどのソリューションでは完全に実現できません。TE の革新的な設計と強力な技術サポートによって、当社のハイパワー ピンおよびソケット製品は信頼性の高い性能を発揮し、ハイパワー用途間の高速データ伝送を実現します。」

TE CONNECTIVITYとタイコエレクトロニクスジャパン合同会社について
TE Connectivityは、様々な産業において世界を牽引する年間売上130億米ドルのインダストリアル・テクノロジーリーダーです。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、広範囲の分野にまたがり、過酷な環境下において実績を持ち、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivity社は、世界約150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.comや各種SNS(LINE, LinkedIn, Facebook, Twitter)をご覧ください。
タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivityの日本法人です。

TE Connectivity、TE、TE connectivity(ロゴ)、CROWN BAND、とEVERY CONNECTION COUNTSは、TE Connectivity社のファミリー企業が所有している、もしくは使用許可を与えている商標です。その他のロゴ、製品、および(または)会社名は、それぞれの所有者に帰属する商標である可能性があります。

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