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SMART Modular社、PCIe NVMeフラッシュストレージ製品をM.2 Type 1620 BGAパッケージとM.2 2230モジュールで発売

(2021/2/24)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:SMART Modular Technologies, Inc

SMART Modular社、PCIe NVMeフラッシュストレージ製品をM.2 Type 1620 BGAパッケージとM.2 2230モジュールで発売

新しい BGAP520 PCIe NVMe 製品ファミリーは産業用組み込み市場セグメント向けのハンダ付けおよび小型モジュール・フォーム・ファクタのフラッシュ・ストレージのニーズに対応


SMART Modular社 BGAP520 PCIe NVMe

台北、2021年2月24日 — SMART Global Holdings, Inc. (NASDAQ: SGH)の子会社であり、DRAMメモリモジュール、ソリッドステートドライブ(SSD)およびその他のフラッシュメモリ製品を含むスペシャリティメモリ、ストレージおよびハイブリッドソリューションのリーダーであるSMART Modular Technologies社(以下 SMART社)は、産業用組み込みアプリケーション向けに設計されたPCIe NVMeソリッドステートドライブ(SSD)フラッシュ製品の新製品ラインを発表しました。M.2 Type 1620 BGAパッケージ(BGA NVMe)とスモールフォームファクタM.2 2230片面モジュールの新製品BGAP520 PCIe NVMeファミリーは、スペースの制約が設計上重要な考慮事項となる組み込みシステムに最適です。

BGAP520 PCIe NVMe は、SMART Modular の DuraFlash™ 製品ポートフォリオに追加された最新の製品で、産業用組み込み市場セグメントに耐久性と信頼性の高いフラッシュソリューションを提供します。DuraFlashブランドの製品は、極端な高温や低温、振動、湿度、塩分を含んだ空気、ほこり、二酸化硫黄への曝露といった最も過酷な動作環境に耐えるように高い基準で構築されています。


SMART Modular社 BGAP520 PCIe NVMe


SMART社の新しいType1620 BGA NVMeとM.2 2230 PCIe NVMeのモジュールは、組み込みシステムにおけるハンダ付けと小型フォームファクタのフラッシュストレージのニーズに対応しています。これらの製品はPCIe Gen 3 x4インターフェースを使用し、NVM Express v1.3プロトコル規格に準拠しています。商用温度(0~70℃)対応の3D NAND トリプルレベルセル(TLC)30GB~240GBと、工業温度(-40~85℃)の擬似シングルレベルセル(pSLC)20GB~80GBで提供可能です。


SMART BGAP520 BGA NVMeおよびM.2 2230製品の特徴は以下の通りです。最新のコントローラと3D NAND技術を搭載
PCIe Gen3 x 4をサポート
NVMe v1.3仕様に準拠
BGA NVMe は M.2 Type 1620 BGA パッケージ規格に準拠
M.2 2230モジュールはM.2 2230 S2-Mモジュール規格に準拠
TLC版は商用温度(0℃~70℃)で30GBから240GBの容量で使用可能
pSLC版は産業用温度(-40℃~85℃)で20GBから80GBの容量で使用可能



「SMARTでは、メモリとストレージをテクノロジーに組み込むビジネス向けに最先端のソリューションを開発してきました」と、SMART社のフラッシュ製品担当ディレクタであるVictor Tsai氏は述べています。「Type1620 BGAパッケージとM.2 2230モジュールのBGAP520 PCIe NVMe製品により、設計者は比類ない性能を備えながら堅牢で耐久性に優れたフラッシュ・メモリ・ソリューションを実現することができます。これらの新製品をお客様に提供し、接続されるIIoTデバイスに組み込むことができることを大変嬉しく思っています。」

新製品の詳細についてはこちらをご覧ください。
BGAP520 M.2 2230モジュール https://www.smartm.com/product/949
BGAP520 M.2 Type 1620 BGAパッケージ https://www.smartm.com/product/959

SMART 社について
SMART社は、メモリとストレージソリューションを専門分野とする世界的なリーディングカンパニーとして30年以上前に米国カリフォルニア州に設立されました(NASDAQ:SGH)。ハイエンドの産業用、及びエンタープライズクラスの組込みメモリ/ストレージ製品の開発に注力しています。製品及びサー ビスとして、メモリモジュール、SSD、フラッシュ製品、ハイブリッドソリューションなどがあり、標準規格品と堅牢型製品のほか、さまざまな用途にあわせたカスタマイズサービスを提供しています。パソコン、ネットワーク、通信、メモリ/ストレージ記憶装置、モバイル装置、軍事・防衛、航空宇宙及び産業アプリケーションなど、分野は多岐にわたります。SMART社は高度なカスタマイズ製品設計能力を備え、厳格で高信頼性のテストサービス、リアルタイムでの技術支援も行っています。また、世界をリードする大手OEMと緊密に連携し、製品の設計からマーケットリリースまで全過程において、高生産性、高信頼性のソ リューションを提供しており、各種産業用制御システムのニーズに適う製品及びサービスを幅広く供給しています。詳しい情報については http://www.smartm.comをご覧ください。

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※ ニュースリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。

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