フリップチップ技術市場―バンピング技術、パッケージングタイプ、パッケージングテクノロジー、業種、および地域ーグローバルシナリオ、市場規模、見通し、傾向と予測2022-2030年

Kenneth Researchは調査レポート「フリップチップ技術市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年07月 08日 に発刊しました　。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれています。 レポートのサンプルURL: https://www.kennethresearch.com/sample-request-10325394


調査レポートには、業界の成長ドライバー、制約、需要と供給のリスク、市場の魅力、前年比（YOY）の成長の比較、市場シェアの比較、BPS分析、SWOT分析、ポーターの5フォースモデルなど、いくつかの著名な市場分析パラメーターも含まれています。

フリップチップ技術市場は、2030年末までに842憶米ドルに達すると予測されます。また、予測期間中に9.3%のCAGRで拡大すると予測されます。

半導体相互接続デバイスであるフリップチップは、PC、スマートフォン、医療機器などの多くの電子製品で一般的に使用されています。フリップチップ技術は、パッケージ全体のサイズの縮小、シリコンコストの削減、信号インダクタンスの削減、高い信号密度など、さまざまな利点を提供します。

フリップチップ技術は、ITと電気通信、自動車と輸送、電子機器、産業、ヘルスケア、航空宇宙と防衛など、さまざまな業界で広く使用されています。世界のフリップチップ技術市場を牽引する主な要因は、従来のワイヤボンド電気接続よりもフリップチップ技術の利点、進化するモノのインターネット、および小型化と高性能の電子機器に対する需要の高まりです。

しかし、新しい製造工場を設立するために不可欠な高い初期投資は、市場の成長を妨げる可能性があります。さらに、電子機器におけるセンサーの高い受け入れは、市場に予測期間中にに多くの成長の機会を生み出すと予測されます。

市場セグメンテーション洞察

世界のフリップチップ技術市場の主要なセグメントは、バンピング技術、パッケージングタイプ、パッケージングテクノロジー、業種、および地域です。



バンピング技術には、銅ピラー、金バンピング、はんだバンピング（スズ-鉛共晶はんだ、および鉛フリーはんだ）、およびその他のバンピング技術（アルミニウムおよび導電性ポリマー）が含まれます。パッケージタイプによって、市場はフリップチップPGAパッケージ、フリップチップSiPパッケージ、フリップチップBGAパッケージ、フリップチップLGAパッケージ、およびウェーハレベルパッケージ-CSPnlに分類されます。

さらに、技術によって市場は、3D IC、2.5D IC、2DICのパッケージングに分割されています。業種はさらに、自動車と運輸、電子機器、産業、ヘルスケア、ITと電気通信、航空宇宙と防衛、およびその他の業種（再生可能エネルギーとメディアとエンターテインメント）に分割されます。

フリップチップ技術市場は、北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカなどに地域によって分割されています。

アジア太平洋地域は2020年に37％のシェアを保持し、予測期間中に世界のフリップチップ市場を支配すると予想されます。この成長は、市場成長の重要な機会を提供する可能性が高いインドや中国などの国に主要な製造ハブが存在することに起因しています。スマートフォン、タブレットなどの家電製品や、スマートウォッチやフィットネスバンドなどのウェアラブル電子機器に対する需要の高まりが、市場の成長を牽引しています。一方、可処分所得の増加、経済状況の改善は、市場の成長に貢献するいくつかの要因です。

中国の包装業界は、予測期間中に潜在的な成長を記録すると予想されます。ICコンポーネントに対する強い需要があり、より高いレベルの統合とより多くのI / O接続を提供する高度なパッケージングソリューションの展開が拡大しています。

フリップチップ技術市場は、地域に基づいてさらに区分されます。


北米（米国およびカナダ）市場規模、Y-O-Y成長、機会分析。
ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、ラテンアメリカのその他の地域）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、アジア太平洋）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
中東及びアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、中東およびアフリカのその他の地域）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。

レポートのプロファイリングには、事業の概要、製品とサービス、主要な財務状況、最近のニュースと開発など、企業の主要な情報が含まれています。「フリップチップ技術市場」というタイトルのレポートは、フリップチップ技術市場業界全体を分析し、新規参入者が市場の詳細を理解するのに役立ちます。

市場における主要企業
さらに、このレポートは、拡大を求めている既存のプレーヤーと、近い将来のフリップチップ技術市場への投資を求めている主要な投資家にも役立ちます。フリップチップ技術市場における業界のリーダーはASE group, Powertech Technology Inc., United Microelectronics Corporation, Intel Corporation, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Amkor Technology, Inc., TSMC, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., Samsung Electronics Co., and Texas Instruments, Inc.などです。

このレポートでは、ポーターの5つの力の分析、BPSポイント分析などの分析ツールを使用して、さらに詳細な情報に焦点を当てています。市場の分析データは量と値の両方で分類されているため、クライアントが分析の決定を行うためのより詳細な分析を提供します。

[調査レポートの詳細内容について]

https://www.kennethresearch.com/report-details/flip-chip-technologies-market/10325394

Kenneth Research会社概要
Kenneth Researchは、マルチクライアントの市場調査レポートのディストリビューターで、ビジネスプロフェッショナルが将来の拡張に向けたビジネスプランの戦略を立てるのを支援します。シンジケートされた市場調査レポートの大規模なデータベースの存在とレポートのカスタマイズの範囲の助けを借りて、プラットフォームは、業界の専門家が最終目標を達成するための幅広い機会を提供します。Kenneth Researchは、消費財や食品、ヘルスケア、情報通信技術、エネルギーと電力、化学など、さまざまなレベルの業界にサービスを提供しています。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001298.000059861.html