ジェイテクト、SEMICON JAPAN 2017 出展

自動車産業だけでなく、半導体産業に貢献するジェイテクトグループの製品、技術を紹介

世界最大級のエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会『SEMICON JAPAN 2017』に、ジェイテクトはグループ会社の光洋サーモシステム株式会社と共同出展


株式会社ジェイテクトは、12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される世界最大級のエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会『SEMICON JAPAN 2017』に、ジェイテクトグループの光洋サーモシステム株式会社と共同出展。

出展概要
半導体が製造される、クリーン、高温、真空、非磁性など特殊環境下での使用に対応する軸受「EXSEV（エクゼブ）シリーズ」を中心に、半導体製造装置や制御機器など、特殊環境下で安心してご使用できるジェイテクトグループの商品群や技術力を紹介。今回は特に、クリーン環境と高温環境に焦点をあて、当社のEXSEV軸受を展示。

光洋サーモシステムは、熱処理技術として卓上型ランプ加熱装置、半導体製造用熱処理装置(ミニマルファーネス)などを紹介。

自動車産業だけでなく、半導体産業などの特殊環境で使われる部品の熱処理、加工技術を熟知しているジェイテクトグループは、グループビジョン「No.1＆Only One -より良い未来に向かって-」を掲げ、今後更に商品技術を磨き、みなさまの暮らしや、社会に貢献する製品を開発を推進。


主な展示内容
Newクリーンプロベアリング(新製品)
ベアリングからの発塵、放出ガスの発生を極限まで低減したクリーンプロベアリングをバージョンアップ

超高温グリース軸受(参考出展)
超高温グリースを用いて300℃の高温環境に対応した軸受。性能評価事例と合わせて紹介

新耐食軸受(参考出展)
現在開発中の新耐食軸受を紹介

各種EXSEV軸受
クリーン環境・高温環境を中心に様々な特殊環境に適応したEXSEVを紹介

光洋サーモシステム(株)出展製品
SiC・GaN・IGBTパワー半導体向け熱処理装置、MEMS、FO-WLP、VCSEL用熱処理装置を始め、R&Dから量産まで幅広い熱処理装置を紹介


小間番号

東ホール３　3521

ブースイメージ


企業プレスリリース詳細へ
PRTIMESトップへ

情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000025.000028729.html