パナソニックと東京精密で共同開発プラズマダイシング工法向けレーザパターニング装置の受注を開始

パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社（以下、PSFS）と株式会社 東京精密（以下、東京精密）は、共同開発した「プラズマダイシング工法向けレーザパターニング装置」（AL300P）の受注を、このほど開始いたしました。AL300Pは、シリコンウエハーからダメージレスでチップを切り出すことが可能な「プラズマダイシング工法」向けに開発された新商品です。

＜新製品の主な特長＞
東京精密製 レーザパターニング装置 AL300P
PSFS製プラズマダイシング装置（APX300）専用に開発されたレーザパターニング装置です。プラズマダイシングの前工程でレジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハーを、UVレーザ加工により、ダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニング可能です。

＜主な特長＞
（1）最小15 μm（※）幅でのレーザパターニングが可能 ※デバイス構造によります。
（2）プラズマダイシングに最適なレーザビーム形状
（3）省フットプリント（W1,180 x D1,800 x H1,800 コーターオプション除く）

PSFSでは、大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターに、レーザパターニング装置AL300Pを導入、PSFS製プラズマダイサーAPX300（DMオプション）と一気通貫で実証できる体制を構築しました。

なお、東京精密は、2018年3月14日（水）から3月16日（金）まで、中華人民共和国・上海で開催される「SEMICON China 2018」にレーザパターニング装置 AL300Pをパネル展示します。

【お問い合わせ先】
パナソニック株式会社 プロセスオートメーション事業部 ビジネスイノベーションセンター
TEL：[phone]

株式会社 東京精密 半導体社営業部門
TEL：[phone]

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000003026.000003442.html