第8世代インテル Core プロセッサーに対応した新たなチップセットH370、B360、H310を搭載するマザーボード15製品を発表

ASUS JAPAN株式会社は2018年4月3日、第8世代インテル Core プロセッサーに対応した新たなチップセットH370、B360、H310を搭載するマザーボード15製品を発表いたしました。9製品は本日から、６製品は4月20日以降順次発売を予定しています。


今回発表される製品は、ゲーマー向け「ROG STRIXシリーズ」4製品、ゲーマー向け高耐久シリーズ「TUF GAMINGシリーズ」5製品、汎用向け「PRIMEシリーズ」6製品の、合計15製品となります。


○発表製品

・ゲーマー向けの「ROG STRIXシリーズ」
- 「ROG STRIX H370-F GAMING」（ATXサイズ / 4月20日以降発売予定)
- 「ROG STRIX H370-I GAMING」（Mini-ITXサイズ / 4月3日発売予定）
- 「ROG STRIX B360-G GAMING」（microATXサイズ / 4月27日以降発売予定）
- 「ROG STRIX B360-I GAMING」（Mini-ITXサイズ / 4月20日以降発売予定）

・ゲーマー向けで高耐久な「TUF GAMINGシリーズ」
- 「TUF H370-PRO GAMING (WI-FI)」（ATXサイズ / 4月3日発売予定）
- 「TUF H370-PRO GAMING」（ATXサイズ / 4月3日発売予定）
- 「TUF B360-PLUS GAMING」（ATXサイズ / 4月3日発売予定）
- 「TUF B360M-E GAMING」（microATXサイズ / 4月3日発売予定）
- 「TUF H310-PLUS GAMING」（ATXサイズ / 4月27日以降発売予定）

・汎用向けの「PRIMEシリーズ」
- 「PRIME H370M-PLUS」（microATXサイズ / 4月3日発売予定）
- 「PRIME H370-A」（ATXサイズ / 4月3日発売予定）
- 「PRIME B360-PLUS」（ATXサイズ / 4月20日以降発売予定）
- 「PRIME B360M-A」（microATX / 4月3日発売予定）
- 「PRIME H310I-PLUS」（Mini-ITX / 4月27日以降発売予定）
- 「PRIME H310M-A」（microATX / 4月3日発売予定）

●ASUS 300シリーズ特設サイト : http://www.asus-event.com/pdf/event/mb/300/


ROG STRIXシリーズ


■個性的なビルドにも対応し、ゲーミング仕様でバックパネル一体型のH370搭載ATXマザーボード
ROG STRIX H370-F GAMING



製品名：ROG STRIX H370-F GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H370 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：DisplayPort×1、HDMI×1、DVI-D×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：ATX（305mm×244mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月20日以降


■省スペース設計でデュアルLANを搭載し、バックパネル一体型のH370搭載ゲーミングMini-ITXマザーボード
ROG STRIX H370-I GAMING



製品名：ROG STRIX H370-I GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H370 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×2（最大32GB）
画面出力端子：DisplayPort×1、HDMI×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×1
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×4
USB機能：USB 3.1×8、USB 2.0×2
ネットワーク機能：1000BASE-T×2、IEEE802.11ac/n/a/g/b
Bluetooth機能：Bluetooth 5.0
フォームファクター：Mini-ITX（170mm×170mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■ゲーミング向けの豊富な機能を搭載したバックパネル一体型のB360搭載microATXマザーボード
ROG STRIX B360-G GAMING




製品名：ROG STRIX B360-G GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel B360 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×６
USB機能：USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：microATX（244mm×244mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月27日以降


■二層構造型ヒートシンク採用で高い拡張性を持つバックパネル一体型のB360搭載ゲーミングMini-ITXマザーボード
ROG STRIX B360-I GAMING




製品名：ROG STRIX B360-I GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel B360 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×2（最大32GB）
画面出力端子：DisplayPort×1、HDMI×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×1
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×4
USB機能：USB 3.1×6、USB 2.0×4
ネットワーク機能：1000BASE-T×1、IEEE802.11ac/n/a/g/b
Bluetooth機能：Bluetooth 5.0
フォームファクター：Mini-ITX（170mm×170mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月20日以降


TUF GAMING シリーズ

■最新のIntel製Wi-Fiシステムを備え軍用規格のコンポーネントで構成された高耐久仕様のH370搭載ATXマザーボード
TUF H370-PRO GAMING (WI-FI)




製品名：TUF H370-PRO GAMING (WI-FI)
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H370 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：DisplayPort×1、HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1、IEEE802.11ac/n/a/g/b
Bluetooth機能：Bluetooth 5.0
フォームファクター：ATX（305mm×244mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■進化した冷却システムを備え軍用規格のコンポーネントで構成された高耐久仕様のH370搭載ATXマザーボード
TUF H370-PRO GAMING




製品名：TUF H370-PRO GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H370 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：DisplayPort×1、HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：ATX（305mm×235mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■ミリタリーグレードの信頼性と耐久性の高いコンポーネントを搭載するB360搭載ATXマザーボード
TUF B360-PLUS GAMING




製品名：TUF B360-PLUS GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel B360 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：ATX（305mm×236mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■ミリタリグレードの高度な耐久性を誇るB360搭載microATXマザーボード
TUF B360M-E GAMING



製品名：TUF B360M-E GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel B360 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×2（最大32GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×1、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能：M.2×1、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：microATX（226mm×208mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■長期的な安定性を実現する高耐久仕様のH310搭載ATXマザーボード
TUF H310-PLUS GAMING




製品名：TUF H310-PLUS GAMING
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H310 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×2（最大32GB）
画面出力端子：HDMI×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×1、PCIe 2.0 x1×2、PCI×3
ストレージ機能：M.2×1、SATA 6Gb/s×4
USB機能：USB 3.1×4、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：ATX（305mm×201mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月27日以降


PRIMEシリーズ

■優れた耐久性と各種PCパーツとの広範な互換性を備える小型PCに最適なH370搭載microATXマザーボード
PRIME H370M-PLUS




製品名：PRIME H370M-PLUS
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H370 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×7、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：microATX（244mm×244mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■優れた耐久性と各種PCパーツとの広範な互換性を備える自作PCに最適なH370搭載ATXマザーボード
PRIME H370-A


製品名：PRIME H370-A
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H370 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×4
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×8、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：ATX（305mm×221mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■優れた耐久性と拡張性を備えたエントリー向けのB360搭載ATXマザーボード
PRIME B360-PLUS



製品名：PRIME B360-PLUS
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel B360 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×2、PCIe 3.0 x1×2、PCI×2
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×6、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：ATX（305mm×221mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月20日以降


■優れた耐久性と拡張性を備え小型PCに最適なB360搭載microATXマザーボード
PRIME B360M-A



製品名：PRIME B360M-A
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel B360 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×4（最大64GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×1、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能：M.2×2、SATA 6Gb/s×6
USB機能：USB 3.1×5、USB 2.0×6
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：microATX（244mm×206mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日


■高い拡張性と信頼性を備えたH310搭載Mini-ITXマザーボード
PRIME H310I-PLUS



製品名：PRIME H310I-PLUS
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H310 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×2（最大32GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×1
ストレージ機能：M.2×1、SATA 6Gb/s×4
USB機能：USB 3.1×4、USB 2.0×4
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：Mini-ITX（170mm×170mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月27日以降


■優れた耐久性と拡張性を備え小型PCの自作に最適なH310搭載microATXマザーボード
PRIME H310M-A



製品名：PRIME H310M-A
対応CPU：第8世代インテル Core プロセッサー
対応ソケット：LGA1151
チップセット：Intel H310 チップセット
対応メモリ：DDR4-2666×2（最大32GB）
画面出力端子：HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1
拡張スロット：PCIe 3.0 x16×1、PCIe 2.0 x1×2
ストレージ機能：M.2×1、SATA 6Gb/s×4
USB機能：USB 3.1×4、USB 2.0×4
ネットワーク機能：1000BASE-T×1
フォームファクター：microATX（226mm×185mm）
価格：オープン価格
予定発売日：2018年4月3日

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000147.000017808.html