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STとVirscient、車載用プロセッサを使用したコネクテッド・カー・システムの開発期間短縮に向けて協力

(2019/3/15)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:STマイクロエレクトロニクス

STマイクロエレクトロニクスとVirscient、車載用プロセッサTelemaco3Pを使用したコネクテッド・カー・システムの開発期間短縮に向けて協力


多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE: STM、以下ST)は、ハードウェアおよびソフトウェアの開発サービス・プロバイダであるVirscientと協力し、STのセキュアなテレマティクスおよび通信機能を持つTelemaco3Pプロセッサを使用した車載用ソリューションを開発する顧客をサポートします。

Virscientは、STのModular Telematics Platform(MTP)を採用した最先端の車載機器を開発・提供するSTの顧客をサポートします。MTPは開発とデモ用の包括的なプラットフォームで、STのテレマティクスおよび通信用のTelemaco3Pプロセッサを統合しています。MTPにより、自動車とバックエンド・サーバの通信や、車車間・路車間通信(V2X)を含むスマート・ドライビング向けアプリケーションの試作開発が加速されます。Virscientは、GNSS(高精度測位)、LTE / セルラー・モデム、V2X技術、Wi-Fi、Bluetooth(R)およびBluetooth Low Energyなどの技術を利用するコネクテッド・カー・システムの設計に最適な無線通信技術とプロトコルについて、幅広い知見を提供します。

Telemaco3Pは、Arm(R) Cortex(R)-A7デュアルコア・プロセッサを搭載し、組込み型のハードウェア・セキュリティ・モジュール(HSM)、独立したArm Cortex-M3サブシステム、および豊富な通信インタフェースを搭載しています。セキュリティを中心に、ハードウェアとソフトウェアの設定で高い柔軟性を持つTelemaco3Pは、車載通信に優れたプラットフォームを実現します。

STマイクロエレクトロニクスのEMEA地区におけるオートモーティブ&ディスクリート製品のマーケティング / アプリケーションを統括するPhilippe Pratsは、次にようにコメントしています。「Telemaco3Pを使用した設計に関してVirscientとの協力を選択した理由は、同社の組込みシステムおよび無線技術の開発に対する卓越した専門性と、顧客をコネクテッド製品の着想から市場投入までサポートしてきた実績にあります。当社の顧客はTelemaco3Pプラットフォームを使用することで、車載用テレマティクスの新たなカテゴリを開拓して新製品を生み出すことができます。Virscientとの協力を通じて、より多くの革新的企業がこの最先端技術を利用できるようになります。」

Virscientの最高経営責任者(CEO)であるMurray Pearson博士は、今回の協力について次のようにコメントしています。「STとの協力により、多くの企業がTelemaco3Pを使用し、市場をリードする革新的プラットフォームを開発できるようになることを嬉しく思います。」

「STとTelemaco3Pは、車載用テレマティクス・プロセッサと通信ソリューションにおけるセキュリティの基準を確立しています。Virscientのハードウェアおよびソフトウェアの開発機能と、組込み型の無線通信技術に関する豊富な経験を活用すれば、Telemaco3Pを使用する顧客は従来の枠を超え、これまでにない短期間で製品を市場投入できるようになります。」

Telemaco3Pについて
STのTelemaco3Pプロセッサは、車両とクラウドの間のセキュアな接続を確立するコスト・パフォーマンスに優れたソリューションです。非対称のマルチコア・アーキテクチャにより、強力なアプリケーション・プロセッサに加え、最適化されたパワー・マネージメントを備えたCANコントロール・サブシステムを実現します。ISO 26262に準拠したシリコン設計、組込み型ハードウェア・セキュリティ・モジュール、車載グレード対応(最高周囲温度105°C)を兼ね備えており、高スループットの無線通信とOver-The-Air(OTA)ファームウェア・アップグレードをサポートする幅広いセキュア・テレマティクス・アプリケーションの実装に最適です。

Embedded World 2019でMTPのデモを実施
STとVirscientは、Embedded World(2019年2月26~28日、ドイツ・ニュルンベルグ)のSTブース(ホール4A-138)において、車載用テレマティクス開発エコシステムとともにMTPを展示しました。

Virscientについて
Virscientは、車載システム、オーディオ、IoT機器および産業機器など、さまざまな市場に向けた高品質の無線通信ソリューションを提供し、世界をリードする半導体メーカーや製品メーカーの製品開発期間の短縮をサポートします。また、セキュアな無線によるコネクテッド・システムに関わる豊富な専門性を活かし、Wi-Fi、Bluetooth、5G、GNSS、LoRa、Sigfox、IEEE 802.15.4など、幅広い通信技術にわたるエンジニアリング・サービスとIP(知的財産)を提供します。Virscientは、選び抜かれたテクノロジーで開発のあらゆる段階(ハードウェア設計、組込みソフトウェア開発、ネットワーク・スタック / プロトコル、アプリケーション、相互運用性と規制準拠に関する認証など)において顧客と協力しています。詳細については、http://www.virscient.com をご覧ください。

詳細については、Virscientのコーポレート・コミュニケーション担当( info@virscient.com )または販売担当( sales@virscient.com )までお問い合わせください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2018年の売上は96.6億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト( http://www.st.com )をご覧ください。

◆STへのお客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス(株)
オートモーティブ & ディスクリート製品グループ
TEL: 03-5783-8260 FAX: 03-5783-8216

◆Virscientへのお問い合わせ先
Corporate Communications ( info@virscient.com ) or Sales
( sales@virscient.com )

*2019年2月26日にニュルンベルグ(ドイツ)で発表されたプレスリリースの抄訳です。

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※ ニュースリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。

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