電機・電子部品・情報・通信1

2019/11/8 05:00

芝浦メカトロ、6層対応可能なスパッタリング装置

芝浦メカトロニクスは、最大6層まで積層成膜可能な高速・多層枚葉式スパッタリング装置「BM―900」シリーズを開発した。銅の成膜速度は1秒当たり12ナノメートル(ナノは10億分の1)...

NEC社長が新コンセプト 高精度生体認証に意欲

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JDI、資金調達ヤマ場 アップルなど4社軸に交渉

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