深層断面

2022/6/30 05:00

深層断面/日本企業・研究機関が結集 半導体「後工程」の技術革新

半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と日本の企業や研究機関が協力し、半導体製造の「後工程(パッケージング、実装)」の技術革新を目指す。舞台はTSMCが茨城県つくば市に...

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