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記事検索結果
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特に半導体関連は差異化事業と捉え、半導体パッケージ用基板の材料となるビスマレイミドトリアジン(BT)材料や、過酸化水素の生産能力を増強することなどを想定。
【立川】京西電機(東京都八王子市、田野倉寛社長)は、主力の電子機器製造受託サービス(EMS)で、山梨工場(山梨県市川三郷町)のプリント基板表面実装ライン...
炭化ケイ素(SiC)基板上に作製した同一形状のトランジスタに比べ、放熱性を2倍以上に高めた。... 研究チームはシリコン基板上にGaN層とSiCバッファ層を生成。その後、シリコン基板か...
【さいたま】ポーライト(さいたま市北区、菊池正史社長)と産業技術総合研究所は11日、金属基板上に固体酸化物形燃料電池(SOFC)を積層する技術を開発...
電子部品実装機(チップマウンター)を主力とするFUJIのグループ傘下にあって、画像処理や電子回路基板などの事業を手がけるエデックリンセイシステム(愛知県豊橋市)。
半導体パッケージ用基板に用いるビスマレイミドトリアジン(BT)材料の生産能力増強など、体制整備を積極化している。
【京都】三洋化成工業と半導体スタートアップのFLOSFIA(フロスフィア、京都市西京区、人羅俊実社長)は7日、フロスフィアが手がける、基板埋め込み型パワーモジュール...
TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。
「ロードポートに加え、基板自動搬送装置(EFEM)や真空搬送の分野でも新規顧客の獲得に力を入れる。
SPEコネクターを用いることで接続先の機器内の基板を小さくでき、機器全体の小型化にも貢献する。
「SiCは歩留まりがほぼ100%と言われるシリコンと違い、どうしても基板の中に欠陥が入る。いかに欠陥を減らすのかが基板メーカーの技術であり、コヒレントはかなり高い実力を持つ」 ...
山口教授らは分子線エピタキシー(MBE)法を使って、シリコン基板表面の酸化膜にガリウムのナノ液滴を堆積。基板の加熱による反応過程を経てナノメートル(ナノは10億分の1)...
6軸力覚センサー搭載、熟練者の精密作業再現 【名古屋】新東工業はフレキシブルプリント基板(FPC)を他の基板のコネクターに自動で挿入できるロボットシステムを開発、発売...
サファイア基板上にAlN膜を形成したテンプレートで、光半導体デバイス用基板として深紫外線発光ダイオード(LED)などの製造に活用する。基板上のAlN膜を高効率化しつつ、価格は2インチで...
需要が堅調な半導体パッケージ基板の開発・生産拠点とする。 ... TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており...
東朋テクノは既に差し込み式端子台のプリント基板実装用は手がけており、商材の拡充で多様な顧客のニーズに応える体制を整える。
新製品の「MZ12W」は独自の軸構造により、従来の垂直多関節ロボットが苦手としていた、ラックからの基板搬送などの作業を狭いスペースでもスムーズに行える。
