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記事検索結果
305件中、12ページ目 221〜240件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.021秒)
量産にあたっては九州に事業所がある半導体や化学メーカーから主要材料を調達するなど“オール九州”の技術を結集させる。 ... 製品化は新日本無線の子会社で半導体製造を手がける佐賀エレク...
今回製品化した組込式NAND型フラッシュメモリーは半導体技術協会(JEDEC)の規格「e・MMCバージョン5・0」に準拠した。
ハウス栽培用IH式暖房機は半導体設計・開発ベンチャーのPPLネクスト(名古屋市千種区)が開発。発熱部分に独自の半導体技術と特殊な素材のセラミックを組み合わせることで熱運動を増幅させ、高...
近年、半導体技術は急速な進化を遂げ、演算速度やメモリー容量は飛躍的に向上しており、加工時間の短縮や高精度制御の実現などが可能だ。
当時、半導体技術が急速に進展しており、「ビジネスの可能性が広がると思った」と社長の竹林春海は起業の理由を明かす。電気通信大学で半導体分野を専攻した竹林は、卒業後、日本光学工業(現ニコン)...
東芝はモバイル機器に使うフラッシュメモリーのコントローラーに適したインターフェース技術を開発した。半導体技術標準化規格団体である半導体技術協会(JEDEC)が策定予定の次期規格「UFS...
MEMS発振器は半導体技術を取り入れたタイミングデバイスの一つ。... そこに、海外の半導体メーカーが攻勢をかけつつある。 ... 迎え撃つ日本勢は加工技術と信頼性で対抗する。
シャープは14日、窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体市場に参入すると発表した。... シャープは長年培ったLSIプロセス半導体技術と発光ダイオード(LED)など...
富士通の半導体技術と、米オラクルのデータベース(DB)を半導体回路上で融合する「ソフトウエア・オン・チップ」構想に基づく戦略製品。... ソフトウエア・オン・チップ技術によって、オラク...
富士通の山本正已社長は27日、半導体事業の再編について「2013年3月期までに大方の結論を出す」との見通しを明らかにした。... 半導体技術はデジタル機器の機軸であり、日本の中に残しておかないといけな...
JSRは日本でフォトレジストなど半導体プロセス材料の研究開発や検査に使う半導体製造装置を集中投資する。... 配線の微細化といった半導体技術の進展に合わせ、年間数十億円を投じて製造装置の導入や更新を行...
アイクストロンの持つ膜均一性と拡張性の技術が、レアメタル(希少金属)の一つのアンチモンを使った次世代化合物半導体の研究促進につながると判断した。... 傘下企業の技術力を結集し化合物半...
クラウドコンピューティングサービスを拡充するため、2011年から半導体技術者を募集している。... 応募者はルネサスエレクトロニクスなど半導体大手の20代後半から30代前半の社員が多い。... ルネサ...
半導体技術で微細加工したガラス製プレートに高精密ディスペンサーを組み合わせた。... 新システムは半導体で使われるリソグラフィー技術を使い、8センチメートル角のガラスに1万個の孔を形成。... 今後は...
富士通の半導体技術とオラクルのソフトウエア技術を半導体回路上で融合する「ソフトウエア・オン・チップ」手法により、アテナ・サーバの心臓部となる次期「スパーク64」にオラクルのデータベース(DB&...
3年後をめどに次期マシン『ツバメ3・0』ではシステム全体の消費電力当たりの計算速度を現行比10―15倍に、メモリー容量を6―7倍に引き上げる」 ―スパコンの性能は半導体の微細化技術の...