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記事検索結果
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インゴット投入機や製品検知カメラシステムのカスタマイズにも対応し、製品を取り出す専用高速取出機も開発中。
液化炭酸ガスを原料に、毎分最大4個のドライアイスのブロック(インゴット)を製造できる。インゴットの大きさは使い勝手を考慮し130ミリ×75ミリ×20ミリメートルにし...
資源プラのインゴット、フレークは3000―4000種類あり、同社が処理機を全国に納入。... 発泡スチロール再生インゴットは「J―EPSリサイクリング」の名称で循環し、量は月3000トン程度と日本の8...
シリコン単結晶の引き上げや、インゴットの切断・研磨、ウエハーの特殊加工などさまざまな製造工程があるが、各工程で高度な品質管理が要求される。
シリコン結晶面の方位が変わり、単結晶インゴットの引き上げをはじめ各工程の難度が上がる。
東洋アルミは合金メーカーからインゴット(鋳塊)を調達しアルミ合金粉末を製造し、サービス企業に供給する。... それを合金メーカーが廃材として回収し、新品の原料に混ぜ組成別のインゴットに...
【名古屋】中部電力と日本高熱工業社(名古屋市西区、酒井健宏社長)、豊電子工業(愛知県刈谷市、盛田高史社長)は19日、アルミニウムのインゴット(...
粉末の元になるインゴット(鋳塊)の合金メーカーが、造形後の廃材や粉末を回収し、新品原料に混ぜてインゴットを再生する。... それをNMCAが廃材として回収し、新品の原料に混ぜて組成別の...
インゴットに溝加工を施してウエハーをより平たんにスライスできるようにし、ウエハー表面の研削や研磨といった後工程の工数を削減する。... インゴットの切断箇所にあらかじめ砥石(といし)で...
東海カーボンの部材は単結晶シリコンやSiCのインゴットを製造する工程、エピタキシャル膜を形成する工程などで使われる。
炭化ケイ素(SiC)インゴットからウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」の技術や装置もIBで開発された。
一風変わった名称は、インゴットを野菜のかぶら(蕪)に見立て、薄くスライスする「かぶら切り」にちなんだ。 従来は複数のワイヤーを用いて、ゆで卵をエッグスライサーで切るよ...
その結果、硬いSiCの塊(インゴット)からウエハーを効率的に切り出す装置など「5年以内に年間売上規模が500億円を超える可能性がある戦略製品を複数抱えている」(三菱UFJモルガ...
タカトリはSiCインゴットをスライスするマルチワイヤソーのオンリーワンメーカーである。シリコンインゴットに加え、LEDなどに使用される硬質なサファイアインゴットの切断装置に実績があり、これをSiCに応...
チタンインゴットの主原料は通常、バージン原料のスポンジチタンだが、今回は50%以上をチタンスクラップに転換し製錬工程での二酸化炭素(CO2)発生量も半減させた。 ...
等方性黒鉛はSiC半導体向けでは単結晶SiCインゴット製造用の炉や成膜時の土台などに使われる。
シリコン半導体向けでは単結晶シリコンインゴット製造時に石英るつぼを保持する部材や、シリコンウエハー上に薄膜を成長させる際の土台など、SiC半導体では単結晶SiCインゴット製造用の炉や、薄膜製膜時の土台...
特に半導体シリコンインゴットを薄くスライスするワイヤソー用クーラントは水溶性と循環型が特徴で、世界シェア1位のニッチトップだ。... その間に半導体製造で口径300ミリメートルのウエハーが普及し、イン...