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記事検索結果
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エポキシ樹脂からなる従来のCCLは、次世代高速通信用途としては伝送損失に課題があった。 スネクトンは軟質樹脂でありながら耐熱性があり、完全硬化後も軟質性があるためフレキシブル銅被覆板...
半導体樹脂、前工程も照準 印刷インキや有機顔料で世界シェア首位のDIC。... レジスト樹脂の量産には超低不純物の品質管理が不可欠。... 現状はエポキシ樹脂など後工程が中心だが、半...
DICは優れた低誘電特性と耐熱性の両立を実現する活性エステル系のエポキシ樹脂硬化剤を開発するなど、高速通信向けのソリューションを展開している。データ通信量の増加に伴いこうした材料の需要拡大が見込めるほ...
半導体封止材に使われるエポキシ樹脂ではフィラーを組み合わせるなど、提案の付加価値を高めていく考えだ。
経済産業省がまとめた生産動態統計によると、23年12月のエポキシ樹脂の生産数量は前年同月比3・8%増の8270トン。... エポキシ樹脂は末端に反応性のエポキシ基を有する熱硬化性樹脂で、耐熱性...
バイオマス度25% 三菱ケミカルグループは植物由来の樹脂を用いた炭素繊維プリプレグを開発した。... 独自の材料設計技術で含浸させるエポキシ樹脂を植物由来品に置き替えることで...
日精樹脂工業は13日、西日本総合展示場(北九州市小倉北区)で自社展示会「NISSEI RED EXHIBITION」を開幕した。... 複数の射出成...
DICは200度C以上の耐熱性とリサイクル性を兼ね備えたエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発した。エポキシ樹脂に使用することで、耐熱性や機械的強度などの優れた特性を維持したまま再成形が可能になる。......
ベライトはフッ素樹脂レベルの優れた高周波特性に加え、透明性などにも優れる絶縁フィルム。... ボンディングシートなどはエポキシ樹脂などを使っており、硬化を防ぐために冷蔵保管する必要があったが、ニューイ...
生産面では受注残の水準がまだ高いことから、この消化を促進して競争力のある納期にする」 ―鋳物の代わりに、鉱石とエポキシ樹脂で結合させた複合材料「ミネラルキャスト」を土台などの構造体に...
住友ベークライトはエポキシ樹脂系の半導体封止材で世界シェア首位を握り、近年は車載分野に用途を拡大させている。... 例えばモーター磁石を従来の液状樹脂による固定から充填性に優れたエポキシ樹脂封止材に切...
完全子会社の日鉄カーボン(東京都中央区)、日鉄エポキシ製造(同)、日鉄機能材製造(千葉県木更津市)の3社が対象。各社はそれぞれカーボンブラック(...
鋳物の代わりに工作機械の土台などに 部品調達リスク軽減 【名古屋】ヤマザキマザックは、鉱石とエポキシ樹脂で結合させた複合材料「ミネラルキャスト」を内製し、...
感光性絶縁材料の新工場を静岡県富士市の拠点に建設するほか、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤や、プリント基板用絶縁材ガラスクロスなどでの需要拡大を見込む。... エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュア」は、次...
半導体封止材需要が低迷 エポキシ樹脂は末端に反応性のエポキシ基を有する熱硬化性樹脂で、耐熱性や耐薬品性、機械的強度、接着性などに優れる。... 半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹...
ネックレス状の高分子ポリロタキサンを添加し、エポキシ系樹脂が分子レベルで動きやすくする。... エポキシ系ビトリマー樹脂にポリロタキサンを添加する。... この環状分子からエポキシ系ビトリマー樹脂と複...
ビスフェノールAはフェノール、アセトンから合成される有機化合物で、ポリカーボネート樹脂やエポキシ樹脂、樹脂難燃剤などの原料として使用されている。
超高耐熱性樹脂の開発品は配合する添加剤の工夫などで、汎用エポキシ樹脂の2倍以上の耐熱性を実現した。... 価格は汎用エポキシ樹脂の2倍程度としている。 ... 高放熱性樹脂の開発品は...
コールケミカルや芳香族化合物に加え、エポキシ樹脂、ディスプレー材料、金属箔など多様な製品を扱う。