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ロジック半導体用装置とメモリー用装置の市場を深耕する。特にメモリー市場で大型受注を獲得できれば洗浄能力の増強を検討する方針で、すでに韓国・公州市の関連工場内に増産用地を確保した。... 今後、メモリー...

レノボ・ジャパン、NPU搭載モバイルワークステーション発売 (2024/5/31 電機・電子部品・情報・通信)

メモリは最大64ギガバイト(ギガは10億)まで、ストレージ(外部記憶装置)は最大8テラバイト(テラは1兆)まで拡張できる。

台湾や韓国でロジックやメモリー向けの投資が低調な中、中国は成熟世代を中心に販売が好調だった。

DRAMに関しては生成AI向け広帯域メモリー(HBM)の需要が好調だ。

AI向け半導体をめぐっては、複数のDRAMを積層させた高帯域幅メモリー(HBM)への投資が活況だ。... 高精度なビーム制御だけでなく、メモリーの製造において重要なスループット(...

メモリーセルの上層から下層を貫く多数の穴「メモリーホール」の形成時間が従来より早まり、スループット(時間当たりの処理能力)の向上につながる。... メモリーセルを積み重ねる3次元...

半導体装置7社の通期予想、6社が営業増益 AI向け需要取り込む (2024/5/22 電機・電子部品・情報・通信1)

24年3月期はロジックやメモリーなどで投資が低迷したが、25年3月期はスマートフォンの需要回復や生成人工知能(AI)向けの旺盛な需要を取り込む。... 好調な連結業績予想の背景は、DR...

パソコンやスマートフォンの情報を記録する半導体メモリーの一種であるDRAMの基本構造を60年代に発明した。

キオクシア、量子計算の研究開発加速 京都工維大と協定 (2024/5/20 電機・電子部品・情報・通信)

同大が参加する内閣府・科学技術振興機構(JST)のムーンショット型研究開発事業に貢献するとともに、キオクシアは次世代以降のフラッシュメモリー開発に生かす。

プレモ、チップ間ワイヤレス接続 基板配線の面積縮小 (2024/5/20 電機・電子部品・情報・通信)

また、センサーやメモリー、電源ICなどのメーカーにワイヤレス接続技術を活用してもらうことも目指す。

路面清掃車の情報可視化 豊和工業が運用支援システム (2024/5/14 自動車・モビリティー)

清掃ルートは事務所で作成したものをUSBメモリーで取り込み、車載タブレット端末上で確認可能。

TOWA、韓国に新工場 半導体装置の中核拠点 10月稼働 (2024/5/14 機械・ロボット・航空機1)

生成人工知能(AI)の普及に伴う超広帯域メモリー「HBM」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。

ミナトHD、韓国製半導体を販売 メモリー中心に (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信2)

サンマックスはコストパフォーマンスに優れた組み込み用途向け製品を取りそろえており、正規代理店契約に基づきJSCの半導体メモリーを中心に販売する。 JSCは複数の半導体チップを一つのパ...

SCREENHDが新中計、3年で売上高1.8兆円超 (2024/5/10 電機・電子部品・情報・通信)

広江敏朗社長は「AI向けで注目されるGPU(画像処理半導体)だけでなく、CPUやメモリーなどの半導体も需要拡大するだろう」とし、半導体メーカーの積極投資へ期待を示す。

挙動を人工知能(AI)技術で分類すると、強誘電体メモリーセルの良不良判定のように反転挙動を判別できた。強誘電体メモリーやコンピューティングの開発を加速させる。 ......

電子部品・デバイス工業は同9・2%増でモス型IC(メモリー)などが伸長した。

サムスン、12層の高帯域幅メモリー量産 AI向け (2024/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...

アドバンテストの通期見通し、営業増益 広帯域メモリー好調 (2024/4/29 電機・電子部品・情報・通信)

人工知能(AI)向けのDRAMである広帯域メモリー(HBM)などの需要が好調とみる。ただ、ダグラス・ラフィーバグループ最高経営責任者(CEO)は「メモリ...

メモリーは3次元DRAM、デバイスはインジウム、ガリウム、亜鉛、酸素で構成された酸化物半導体(IGZO)関連の発表が多く、「技術、回路ともにAI向け半導体の論文が全体をけん引した」&#...

人工知能(AI)やコンピューターなどに利用する最先端の半導体メモリー製造を支援する。... 米政権によると、マイクロンは東部ニューヨーク州と西部アイダホ州で半導体メモリーの一つ、DRA...

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