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記事検索結果
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総論では荏原の辻村学氏が半導体業界の過去・現在・未来について詳説するほか、解説ではI-PEXが半導体封止工程における金型技術を、三井ハイテックがICリードフレーム用金型の技術の変遷をそれぞれ紹...
アイエルテクノロジーは半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊・非接触で測定し、さらに検査するリードフレームを自動搬送する機能を搭載した「レーザーボ...
アイエルテクノロジーは、半導体チップとリードフレームを配線するワイヤボンディングの接合状態を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」を2022年に発売。... 24年はリードフレームの自動搬...
【名古屋】アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)は、半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」にリー...
パワーカード用リードフレーム 生産性35%向上 愛知製鋼は電動車向け製品の生産性や品質の向上に取り組み、競争力を高めている。岐阜工場(岐阜...
解説2ではリードフレームに代表される薄物製品のかす上がり対策について、金型内部での現象からかす上がりの原因を推察し、それを踏まえた具体的な対策を提示する。
電動車製品では小型化や高出力化に寄与する高強度ギア鋼を提案するほか、パワーカード用リードフレームの生産能力も高めている。
これまでのリードフレーム生産で培った知見を生かし、生産性や品質を高める。... 同リードフレームはパワー半導体が複数セットされたパワーカードの導電・放熱機能を担う高機能部品。... リードフレームは同...
電気自動車(EV)向けパワー半導体リードフレームの銅メッキに対応する最新設備を導入する計画で、25年秋以降の稼働を目指す。
化石燃料を使わないヒートポンプや、自然冷媒を使用した製品などでも業界をリードしている。... 2024年に周年記念を迎える企業(順不同) 100年/創業・設...
半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングは、抜き取りの破壊検査や画像処理による検査が主流。
【名古屋】愛知製鋼はハイブリッド車(HV)や電気自動車(EV)向けのパワーカード用リードフレームなどを生産する岐阜工場(岐阜県各務原市)に太陽光発電設備...
アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)の「レーザーボンドテスター」は、半導体チップとリード...
一般部門 中小企業庁長官賞 アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジーの「レーザーボンドテス...
足元では資材やエネルギー価格の高騰が業績を悪化させる要因になっていたが価格改定にも一定のめどがついたほか、パワーカード用リードフレームなど車の電動化に対応する製品も量産体制に入っており、次の成長フェー...
「(電力制御などを担うパワー半導体を複数搭載したカード型モジュール)『パワーカード』向けのリードフレームが期待できる。... 鋼材を作る上でのリードタイムと、市況を価格に反映するタイミ...
【名古屋】愛知製鋼は12日、約9億円を投じ岐阜工場(岐阜県各務原市)にパワーカード用リードフレームを製造する第3ライン(写真)を竣工したと発表した。...
電気自動車(EV)のモーターコア用プレス金型や、半導体パッケージのリードフレーム用金型の製造向けに訴求する。