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10日から12日までインテックス大阪(大阪市住之江区)で開催中の国際展示会「未来モノづくり国際EXPO2023」(主催は日刊工業新聞社などの同EXPO実行委...

この床材は利昌工業(大阪市北区)がCNFを板状に成形し、大建工業(同)が無機繊維板とCNF製板、化粧シートを積層して、複合フローリングに加工した。

“象牙の質感“代替素材に 伊藤忠商事は利昌工業(大阪市北区)と共同で、セルロースナノファイバー(CNF)成形板の用途を開発する。... これを利昌工業...

「利昌工業(大阪市北区)、秋田県立大学、筑波大学と木材由来の繊維『セルロースナノファイバー(CNF)』を100%活用した室内用ドアや床材の開発を進めている。.....

大建工業と利昌工業、CNFで内装建材 室内用ドアや床・壁材 (2020/9/7 建設・生活・環境・エネルギー)

大建工業は利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)とセルロースナノファイバー(CNF)を活用した内装建材を共同開発する。... 利昌工業が比較的安...

利昌工業、G20で50個配布 利昌工業(大阪市北区)がセルロースナノファイバー(CNF)で持続可能な開発目標(SDGs)バッジを製作し...

利昌工業、ミリ波レーダー基板用PPE樹脂開発 フッ素系の半額 (2018/9/20 電機・電子部品・情報・通信1)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、自動運転車の障害物検知に使うミリ波レーダーのプリント基板材料として、安価なポリフェニレンエーテル(PPE...

ニュース拡大鏡/CNF部材で車体軽量化 「NCVプロ」成果着々 (2018/3/19 素材・ヘルスケア・環境)

トヨタテクノクラフト(東京都港区)は金沢工業大学と共同で、CNF部材を実際に装着するスポーツ車「トヨタ86(ハチロク)」に合わせて、CNFシートとエポキシ樹脂を低圧成形...

利昌工業、パワー半導体用エポキシ絶縁材投入 価格セラの10分の1 (2017/10/31 電機・電子部品・情報・通信2)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央(とくらみきお)社長、06・6345・8331)は、エポキシ樹脂を使ったパワー半導体用基板絶縁材(写真)を発売した。

利昌工業、多層化で性能向上した船室用制振材を発売 (2017/8/1 建設・エネルギー・生活2)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、船室の壁材や床材などに施工し振動を抑える拘束型制振材「リコカーム=写真」を発売した。

三菱鉛筆のボールペンでは第一工業製薬が供給したCNFを増粘剤としてインクに添加することで、書き味を向上させた。... 参加研究機関・企業 京都大学、産業環境管理協会、京都市産業技術研...

利昌工業は光を通さず反射しにくい黒色プリント配線基板材料「CS―3667B」を発売した。

利昌工業、電気絶縁向けにL字型エポキシ積層板 (2016/11/16 電機・電子部品・情報・通信2)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、L字型に成形した電気絶縁用のガラスエポキシ積層板(写真)を発売した。

利昌工業、兵庫・尼崎市に新棟−研究者の交流を促進 (2016/9/1 電機・電子部品・情報・通信1)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、2017年5月末をめどに尼崎工場(兵庫県尼崎市)内に「研究開発棟」を新設する。

利昌工業、ハンダの割れ抑えられるアルミ製配線基板材料 (2016/6/24 電機・電子部品・情報・通信2)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、電子部品を固定するハンダの割れ(クラック)を抑えられるアルミニウム製の配線基板材料を開発した。

利昌工業、静電気拡散性フェノール樹脂積層板 (2016/6/20 新製品フラッシュ2)

利昌工業 静電気拡散性を持つフェノール樹脂積層板を発売した。

利昌工業、創業100周年へ尼崎工場に「史料室」 (2016/3/8 電機・電子部品・情報・通信2)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)はモーターのブラシホルダーに使う熱硬化性樹脂積層板などを生産する尼崎工場(兵庫県尼崎市)に「史料室=...

【生きた実例】 大阪堂島に本社を置く利昌工業はGNT企業の代表格である。... 利昌工業も例外ではない。... 模倣できない手立てとして、利昌工業の場合は、社内のごく一部の人間しかコ...

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、発光ダイオード(LED)用基板材料に使うアルミニウム材を個別仕様で内製化する体制を整えた。

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、柔軟性がありながら1メートルケルビン当たり5ワットの熱伝導性と耐圧6000ボルトの絶縁性を併せ持つパワー半導体向け接着...

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