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信越化学工業は12日、半導体後工程用パッケージ基板を製造する新工法と、その専用装置を開発したと発表した。... チップレットを用いる先端半導体では、さらなる工程短縮とコストダウンに...
コニカミノルタは仏MGIデジタルテクノロジーとの共同出展で、パッケージ印刷の後工程を自動化する「アルファジェット」を紹介。箔押しなどの後工程は分散しているのが課題だったが、アルファジェットはインクジェ...
省エネルギーへの要求や後工程の重要性の高まりなど、事業環境は刻々と変化するが「そういったタイミングこそチャンス。... 大日本スクリーン製造(現SCREEN HD)入社後は営業...
既にラピダスは回路線幅2ナノメートル世代の前工程技術でIBMと協業している。今回の提携で、前工程と後工程の両方でIBMの協力を得ることになる。 開発するのは複数チップを接続して一つの...
半導体後工程関係を念頭にさまざまな開発テーマに取り組むとともに、韓国での半導体関連材料の生産体制も順次強化する。... 同センターの開発テーマは半導体後工程関係や自動車関係の材料など多岐にわたり、研究...
a51nxでEV用二次電池生産工場のロール・ツー・ロール工程に組み込まれる張力検出器の筐体(きょうたい)を加工する。同筐体は材質の違う二つの部品で構成されており、一方は後工程で塗装に影...
2台の協働ハンドリングロボットを組み合わせ、コンベヤー上を流れてくる段ボール箱を手前のロボットが金属板を使って開封した後、もう一方が段ボールの中から空気圧吸着ハンドを使って中身を取り出す。... 人手...
船舶設計には基本設計、詳細設計、建造前の生産設計と複数の段階があり、後工程ほど設計変更しにくくコストが上がる。... あわせて船舶完成後に船舶管理ツールとして使う完成図書も3D化する。 ...
国際的に規制の検討が進む有機フッ素化合物(PFAS)を使用せず、モールディング工程で課題となっていた金型汚れを5分の1以下に抑える。... 開発した離型フィルムは後工程の半導体パッケー...
初回は半導体後工程請負業(OSAT)大手の米アムコー・テクノロジー日本法人の川島知浩社長。 ... 自動車向けにニーズが出てくれば、(先端パッケージングの&#...
半導体後工程材料での市況の回復による販売増などが寄与した。 染宮秀樹取締役常務執行役員は、半導体後工程材料について「特に伸びているのが生成人工知能(AI)関連だ」と説...
半導体樹脂、前工程も照準 印刷インキや有機顔料で世界シェア首位のDIC。... 「フォローの風は吹いていないが(ウクライナ)情勢の安定化が実現すれば紛争後の復興需要も...
後工程の新工場も米国で26年度から稼働予定だが「状況次第で現在検討中の前工程の(米国への工場)進出を先送りにする可能性もある」(小島IR室副室長)という。
前工程と後工程のそれぞれに対し、設備の増設と更新を実施する。 ... 後工程ではチップの電気的特性を測定して良品かどうかを判定するウエハーテストを強化する。... 前工程と後工程の増...
レゾナックは半導体後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)に参画した。半導体材料メーカーとして先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識...
パッケージやモジュールの後工程技術および生産能力を取得し、パワー半導体を開発から一貫して生産できる体制を整えた。
数年後を見据え、投資に踏み切った」とし、主要顧客の半導体製造装置や医療機器、通信・計測機器関連からの受注増に備える。... プリント基板表面実装ラインの後工程に当たるユニットへの組み立てや、開発・設計...
