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記事検索結果
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こうした問題には「戦略リスクや風評リスクの増加、銀行のオペレーショナル・リスクやオペレーショナル・レジリエンスが試される要因の範囲の拡大、相互接続の増加に伴うシステム全体の潜在的リスクが含まれ得る」と...
政府は物流の効率化に向け、相互接続を通じて通信を実現するインターネットの考え方を物流に適用する「フィジカルインターネット」を推進している。
チップ相互接続・積層で性能向上 半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。... そこで従来単一のチップに集積していたものを、複数チ...
AI冷却ニーズ対応 エクイニクス・ジャパン(東京都港区、小川久仁子社長)は24日、ネットワークの相互接続拠点となるインターナショナル・ビジネス・エ...
富士通は形式の異なる企業の属性情報(デジタルアイデンティティー)の証明書を変換する独自技術「IDYXトラスト・インターコネクト」を開発し、欧州において、さまざまな業界の企業間でデータ共...
KDDIカナダ(オンタリオ州トロント)は、相互接続性に優れたコネクティビティーデータセンター(DC)事業を「テレハウスカナダ」というブランド名で始めた。... テレハウ...
デジタルツイン上で閲覧可能な建物の3次元(3D)データを作成するリコーの「空間データ作成・利活用AIソリューション」と、ビプロジーが販売している、建物設備管理全体を可視化する統合ワーク...
KDDIとJPIX(東京都千代田区、鶴昭博社長)は、大阪ビジネスパーク(OBP、大阪市中央区)でデータセンター(DC)間の芯線接続サ...
10社以上の技術を持ち寄って相互接続動作を実証した。... 光トランシーバーや光伝送装置のROADMなど、各社の機器を組み合わせて相互接続を実証した。
東陽テクニカはローカル5G普及研究会主催の「第3回ローカル5G合同検証会」に参画し、12の参加企業・団体で構築されたローカル5G(地域限定の高速通信規格)ネットワークのマルチベンダー間...
同委員会は欧米業界団体と分析機器の相互運用性標準「LADS」を策定した。... 分析機器メーカーに対してメーカー間の相互接続を求め、独のハイテク機器工業会が標準化を主導することになった。... 特注機...
ドコモは第4世代通信(4G)時代から複数メーカーの通信機器で通信網を構築した実績を生かし、大手メーカーと新興メーカーの通信機器の相互接続の実現を図る。
オープンRANは無線の送受信装置などの仕様を共有して、あらゆるメーカーの機器やシステムとの相互接続を可能とする無線アクセス網(RAN)。
NTTスマートコネクト 光ケーブルで相互接続 企業や自治体のデジタル変革(DX)を支える存在として欠かせないのが、サーバーやネットワーク機器などを一括して収容...
AI向けなどの最先端半導体では、単一チップに集積していた回路を複数チップに個片化、相互接続し高性能化を図る「チップレット」技術が用いられる。同技術はシリコンや有機基板などのインターポーザー(中...
併せて、大手通信ネットワーク測定器ベンダーである米VIAVI(アリゾナ州)の無線アクセスネットワーク(RAN)装置との接続試験も行い、有効性を検証した。 ...
わが国の自動車産業も同様のプラットフォームは必要だけれども、Catena-Xにのみ込まれるのはまずいということで、相互接続性は保ちつつ独自のプラットフォームを、経産省の提唱するウラノスエコシス...
実証は顧客企業の拠点内に5G環境を整備する「エリクソン・プライベート5G」装置をベースとし、単一サーバーのデュアルモードコアを介して、安全で高信頼の4Gと5Gを相互接続するプライベートネットワークを構...
オプテージ(大阪市中央区、名部正彦社長)は21日、大阪市内にある心斎橋データセンター(DC)内に、高速で多様な接続サービスをそろえたコネクティビティーエリア「心斎橋PO...
そして各半導体チップや基板間の垂直および水平方向の相互接続(電気的に接続させるためにTSV〈貫通電極〉が形成される)により単一のデバイスとして機能させるものである。