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記事検索結果
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デンソーは2013年からルネサスに出資し、車載半導体の安定調達や車載システム製品の共同開発につなげてきた。今後も協業関係は維持するものの、半導体戦略と資本効率の観点から保有比率を引き下げることを決めた...
供給拡大に合わせて電装品用のDC―DCコンバーター(直流電圧変換器)や駆動用インバーターに使われるパワー半導体向け金属基板の需要を開拓する。 自動...
トヨタ自動車や日産自動車などが参画し、高性能な車載半導体の開発を目指す「自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)」に、新たにスズキと日立Astemo(アス...
今回、トヨタがJASMに加わることで、TSMC熊本工場には車載用半導体生産の役割がより際立ってきた。... 自動車業界では今後、電気自動車(EV)などの電動化に加え、ソフトウエアで車の...
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。... 自動車の安全に関わる車載半導体は高い信頼性が求...
この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... 住友ベークライトの平井俊也取締役常務執行役員は「封止材需要は底打ちし、緩やかに回復している」とみており、民...
(山岸渉、大川諒介) 生成AI・車載関連需要増 ウエハーから半導体を切り分けてチップにする半導体製造の後工程向け材料で最大手のレ...
「1970年代から積み上げた車載ソフトの知見は、十分に生かせる。... 車載半導体の開発と、半導体メーカーとの密な連携による調達力を強化する。半導体需要はしばらく飽和しないだろう。
米半導体大手テキサス・インスツルメンツ(TI)は23日、日本市場での車載半導体の供給について、商社などを通さずに直接取引を拡大していることを明らかにした。... 同...
Orbray(オーブレー、東京都足立区、並木里也子社長)は総額100億円強を投じ、秋田県湯沢市内に車載パワー半導体用ダイヤモンド基板などを手がける工場を新設する。....
ダイヤモンドは半導体の材料として主流であるシリコンやシリコンカーバイド、窒化ガリウムなどの素材と比較し、高い耐電圧性能や放熱特性があり、次世代パワー半導体の材料として期待されている。... ミライズは...
電気自動車(EV)向けSiCパワー半導体の旺盛な需要を追い風にして、2025年に同技術の社会実装を目指す。 ... 新会社で共同開発プラットフォームを立ちあげ、半導体...
ウエハー需要は期末にかけてメモリー用途が軟化したが、車載半導体やデータセンター(DC)向けが堅調だった。... 「電気自動車(EV)化など車載需要は当面続く」(...
「半導体製造の後工程に使用する封止材などは、22年夏頃から汎用品を中心に需要が落ち込んだ。... 今後は車載半導体など自動車関連の需要がカギを握ると思う」 ―モーター磁石固定材やEC...
パソコンやスマートフォンなど民生分野の調整で一部のウエハー需要が軟化したが、データセンター(DC)、車載半導体向けなどが堅調。
車載半導体の旺盛な需要を背景に、パワー半導体に加えセンサーやアクチュエーターなどを一つの基板に集積した微小電気機械システム(MEMS)などの生産が強化されるため。 &...
「予断許さず」「潮目が変化」 半導体デバイスの調整局面入りは、半導体材料にもまだら模様ながら影響を及ぼし始めた。... 一方、半導体材料各社はデータセンターや第5世代通信&...
車載ECUやセンサーなどを手がけるデンソーは、トヨタ自動車グループにおけるエレクトロニクス領域の要だ。自社での内製のほか、18年にルネサスエレクトロニクスへの出資比率を引き上げ、20年にはトヨタと共同...
蘭NXPセミコンダクターズとイスラエルのヘイロは、車載電子制御ユニット(ECU)向けの人工知能(AI)ソリューションで提携した。NXPの車載半導体とヘイロのエッジAIチ...
人の手で組み立てている車載半導体用ケースなどの生産を自動化でき、生産コスト低減につながる。... 新素材は耐熱性に優れるポリエステルとの接着性により、車載部品などで採用拡大を図る。 ...