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記事検索結果
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前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元(3D)実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。 ... 前工程で使う化学的機械研磨(CMP&...
ダイセルと大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所の陳伝彤特任准教授らは、銀とシリコンの複合焼結材料を開発した。... 炭化ケイ素(SiC)パワー半導体...
半導体デバイスでは回路の微細化と同時に、3D実装の実用化が進む。... 3D実装は、それぞれ別のプロセスで作った半導体を貼り合わせて半導体デバイスとして実装する。... 半導体デバイスの構造が複雑にな...
3次元(3D)積層技術や、光回路と電子回路を高密度に実装する技術、2ナノメートル世代半導体の実装量産技術の開発など、いずれも先端後工程領域が対象で、支援額は計約1000億円に上る。&#...
3日に開かれた、第53回日本産業技術大賞の贈賞式には、受賞者や審査委員、来賓らが出席した。... 量子コンピューターの社会実装に向けた産学一体の研究開発が加速することを楽しみにして...
産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。... 「TSMCは3D実...
6月に改定した半導体・デジタル産業戦略では従来の目標を引き上げ、30年までに官民で12兆円超の規模の追加投資を行い、半導体を生産する企業の売上高の合計を20年比3倍の15兆円にすることを掲げた。...
阪大フレキシブル3D実装協働研究所長や、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)3Dパッケージ技術部門長を務める菅沼教授。... ロジック半導体を3次元(3D)...
インターポーザー、パッケージ基板ともに3次元(3D)実装技術の進展などを背景に重要性が高まっている。
芝浦メカトロニクスは2023年3月期の連結売上高が約610億円ながら、半導体の土台となるシリコンウエハーを研磨後に洗浄する枚葉式装置で世界シェア首位のメーカー。... 「3次元(3D)...
従来は主に基板検査向けに製品展開していたが、構造の複雑化が進む半導体でもCTを使った3次元(3D)画像撮影による高速検査のニーズが高まっている。... オムロンのCT型X線自動検査装置...
一方でTSMCのR&Dセンターは台湾にある。... AIチップに関しては3次元(3D)実装の設計技術の研究開発を進めている」 「半導体は台湾で一番重要な産業だ...
日本企業と連携、高性能化目指す 台湾積体電路製造(TSMC)は24日、半導体チップを複数枚縦に積み上げる3次元(3D)実装技術の確...
微細化に頼らず性能を高めようと、複数のチップを縦方向に集積する3次元(3D)実装などの技術の研究が進む。... 3D実装技術で重要なのがウエハーの厚みを薄くする工程とそこで使うグライン...
米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)は23年3月に同社が開催した開発者向け会議の基調講演でこう語り、与えられたデータから新たに文章や画像をつくり出せる生...
2・XDや3D実装に注目 3D実装などの次世代の後工程技術は、今後の半導体の技術革新をけん引する。... そこで注目されているのが、2・X次元(2・XD)や3D実装だ...
大阪大学の菅沼克昭特任教授らはダイセルと共同で、先端半導体の3D実装に向けてマイクロバンプの低温大気下接合技術を開発した。
評価プラットフォーム(PF)の活用を通じ、最先端の2・5次元(2・5D)や3D実装向け製品を開発する。... 経営陣での議論の3―4割を占める」(同)と...
昭和電工マテリアルズなど12社は、次世代半導体パッケージ実装技術を開発する共同事業体(コンソーシアム)「ジョイント2」を設立し、活動を開始した。2・5次元(2・5D&...
