超並列配線、消費電力1000分の1 東京工業大学の大場隆之特任教授は富士通でロジック半導体の開発などを手がけ、20年前にアカデミアへ転じた。... バンプを使わず...

半導体樹脂、前工程も照準 印刷インキや有機顔料で世界シェア首位のDIC。... それを当社の強みの樹脂設計技術と組み合わせれば、半導体製造の前工程に本格参入できる。現状はエポキシ樹脂...

ウエハーに回路を書き込む前工程について装置別のシェア(金額ベース)をみると、露光やエッチング、成膜(CVD)など市場規模の大きい装置で日本企業はシェア1位を取れていない...

新工場では、半導体製造の前工程用装置に搭載する熱電対と呼ばれる温度センサー向けの石英製品を増産する。温度センサーは半導体の酸化工程における拡散炉の精密な温度制御に使用。

後工程の新工場も米国で26年度から稼働予定だが「状況次第で現在検討中の前工程の(米国への工場)進出を先送りにする可能性もある」(小島IR室副室長)という。

前工程と後工程のそれぞれに対し、設備の増設と更新を実施する。 前工程で増強する拠点の一つが、やしろ事業所(兵庫県加東市)。... 前工程と後工程の増産規模はいずれも非...

米インテル日本法人やオムロンなど15社は7日、半導体製造の後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS=サタス)を4月16日付で設立し...

これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。... 記者会見でラピダスの小池淳義社長は「前工程だけでなく、後工程、設計支援。... 前工程と後工程で最先端技術の獲得を目...

後工程の素材や製造装置で高いシェアや技術を抱える日本。... 前工程技術を生かせる場面も多く、幅広いサプライヤーに参入機会が見込まれる。 ... 経産省は強力な支援でサプライチェーン...

マイコンの量産は前工程を子会社のラピスセミコンダクタ宮城工場(宮城県大衡村)で、後工程をロームのタイ工場で行う。

【浜松】パルステック工業はビッカース硬さを測る試験法のような前工程が要らず、簡単な操作で焼き入れ処理を施した加工対象物(ワーク)の硬化層の深さをX線で測定できる装置「ハードネスアイ&#...

半導体業界向けのチラーは半導体製造の前工程で使われるケースが多い。

同社は現中期経営方針で2024年度にEBITDA(利払い・税引き・償却前利益)を22年度比30%増の750億円以上とする目標を示している。... フォトレジストや洗浄剤など前工...

ラピダスは前工程から後工程まで一貫製造する体制を整え、AI半導体など先端半導体の量産実現につなげる。(総合2参照) 経産省は後工程の支援に加え、ウエハーに回路を形成す...

ウエハーに回路を形成する前工程に5365億円を追加支援するほか、配線やチップの積層といった後工程開発プロジェクトを新たに採択し、535億円を支援する。先端半導体を前工程から後工程まで一貫生産する体制を...

SAF(持続可能な航空燃料)向けバイオエタノールにとどまらず、前工程での糖液や、発酵液中の乳酸を重合させてつくるポリ乳酸などを供給する。

同装置と自社の技術・製品を組み合わせ、段ボール開梱の前工程・後工程もセットで自動化する包括的なマテハンシステムとして提案し付加価値を高める考えだ。

ロジック半導体の量産化に協力 大阪大学の森勇介教授(名古屋大学教授を兼務)は30年前に「CLBO結晶」を開発した。同結晶は紫外レーザーの波長変換素子として、今や次世代...

プレスの後工程となる基板の外周加工用の自社製機械との相乗効果を狙う。... プレスの前工程では、基板と絶縁や接着の機能を果たすプリプレグ(シート材)を交互に積層し銅箔(どうはく...

接合処理などの前工程を手がける愛知県小牧市の工場と、エッチングやメッキ処理を手がける後工程を担うマレーシア・ペナン州と山口県美祢市の工場の計3工場を増強する。