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現状は研究開発向けに展開しているが、半導体の微細化が進むことで、より精密な検査ニーズが生まれると判断。... 東レエンジニアリングでは現在、電子顕微鏡を用いた電子線式半導体ウエハーパターン検査装置「N...

ADEKA、千葉工場を増強 EUVフォトレジスト向け材料の生産能力2倍 (2023/5/30 素材・建設・環境・エネルギー2)

半導体の微細化に欠かせない材料の供給体制を強化することで先端分野でのシェア拡大につなげる。 ... 情報処理の高速化や消費電力の低減を背景に、半導体の微細化による高集積化が進展。これ...

新社長登場/大気社・長田雅士氏 空調のグルーバル化促進 (2023/5/1 機械・ロボット・航空機1)

海外には20年駐在した」 《経験を生かしてグローバル化を進める》 「会社がグローバル化していると言いながら、国内はグローバル化できていない。... グローバル対応で...

半導体製造装置メーカー向けなどに初年度50台の販売を見込む。 ... ワーク端面の位置決めや締結、溶融、圧着など一連工程を自動化した。... 一方で半導体の微細化・高機能化に伴い、半...

日立製作所、日立ハイテク/原子サイズレベルの計測精度を実現する寸法検査装置「CG7300」の開発 微細化が進む先端半導体の量産ラインで、半導体デバイスの...

展望2023/SCREEN HD社長・広江敏朗氏 対中輸出規制の動向注視 (2023/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

先行きは不透明だが、半導体関連の対中輸出規制が強化されると、さらに下振れするのは確実だろう」 ―米政府による先端半導体の対中輸出規制では、日本にも協力要請が来ています。 &#...

―メモリーを中心に半導体市況が軟化しています。... 当社の成長は始まったばかりだ」 「当社は半導体の微細化に不可欠な塗布現像など、連続4工程の装置で世...

短時間でワーク均熱 河合電器、ヒーター用付属部品投入 (2022/12/26 機械・ロボット・航空機1)

主に半導体製造装置メーカーに提案。... ヒーターを使う製造工程であれば、半導体製造装置以外にもさまざまな用途に使用できる。 ... 半導体の微細化に伴い、より高品質、高精度が求めら...

挑戦する企業/AGC(7)エレ、戦略事業の大黒柱に (2022/12/16 素材・医療・ヘルスケア)

半導体部材、技術革新に挑む 全額出資子会社のAGCエレクトロニクス(福島県郡山市)が生産する半導体向けの極端紫外線(EUV)露光用フォトマスクブランク...

旺盛な好奇心 未来拓く ADEKAの岡田奈奈さん(32)は半導体の微細化を支えるALD(原子層堆積)材料の開発を...

次世代配線技術など事業化 ―現在、注力する技術開発のテーマは。 ... 半導体の微細化が進み高集積度化や高強度に対する要求が強まれば、...

Japan Robot Week2022/歩き・話し・遠隔から… “人を手助け”... (2022/10/20 機械・ロボット・航空機1)

人手不足やコロナ禍で自動化に対する需要が一層強まる中、出展各社は最新の自動化事例の提案に力を注ぐ。... 半導体製造プロセスのエッチング向けに真空環境を提供する。半導体の微細化に伴い、エッチングの真空...

半導体微細化に終止符 半導体はその性能を素子の微細化によって追求してきた。微細化の限界を迎え、新しいパラダイムが求められている。... 実現すれば半導体の微細化競争に終止符を打ち、新...

先端半導体の信頼性向上につながる。 先端半導体を配線基板とつなぐサブストレートの断線問題を解決した。先端半導体の微細化に伴ってサブストレートの配線も微細化し口径5...

半導体の業界団体SEMIジャパン(東京都千代田区、浜島雅彦代表)は経済産業省と協力し、航空機部品メーカーによる半導体産業への進出支援事業に参入する。... 航空機部品メーカーにとっても...

微細化・高層化で拡大 富士経済(東京都中央区)がまとめた「2022年半導体材料市場の現状と将来展望」によれば、半導体材料計30品目の26...

加速する半導体の微細化や積層化などにいち早く対応できるよう、研究開発体制を強化する。 ... 半導体ウエハー上に回路を形成するための穴や溝を掘るエッチング装置などの開発・評...

半導体業界は半導体の微細化、製造ラインや開発ツールのさらなる高度化などに伴って米中などの台頭についていけず、2000年代初頭の栄華は見る影もない。... 昨今では、半導体のトレンドであるムーアの法則の...

ADEKAは17日、先端ロジック半導体向け材料の新工場を台湾に建設すると発表した。... 新工場建設で台湾での先端ロジック半導体事業に本格参入する。第5世代通信(...

第64回十大新製品賞/本賞 ダイヘン (2022/2/8 機械・ロボット・航空機1)

半導体の微細化で製造工程は複雑化し、製造時間も長くなる傾向にある。ロボットの高速化ニーズは高いと判断した。 ... 処理枚数を高めたことで、供給不足にある半導体の生産能力拡...

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