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記事検索結果
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また、デバイスの曲げ伸ばしに対する耐久性の向上も課題であり、金属をはじめとする無機材料と有機材料の接合を高耐久化するために、科学技術振興機構(JST)「戦略的創造研究推進事業(...
名古屋大学の隈部岳瑠大学院生らは、旭化成と共同で、窒化アルミニウムのpn接合デバイス(ダイオード)を作製し、理想的な電気特性を持たせることに成功した。... 有機金属気相エピタキシャル...
シリコン貫通ビア(TSV)を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接合技術が米電気電子学会(IEEE)発行の専門誌の表紙を飾った。 ...
送り速度2倍・高強度 【横浜】京浜ラムテック(横浜市港北区、松本成史社長)は、汎用のマシニングセンター(MC)やフライス盤を利用し...
ラピダスは複数のチップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを3次元(3D)に接合する「3Dパッケージング」の後工程技術の開発を進める。
シリコンヘテロ接合太陽電池の低コスト化につながる。 ... 今後、大面積での製膜の実証が進めば、シリコンヘテロ接合太陽電池や、ペロブスカイトとシリコンを組み合わせたタンデム太陽電池の...
RC造建物の柱梁接合部のプレキャスト化率を向上できる同社の「アジャストビーム構法」に適用したヒンジリロケーションと呼ばれる技術を採用。接合部内や柱際から継ぎ手部分にかけて高強度の鉄筋を用い、主筋の本数...
【国際会議等参加助成(レーザプロセッシング)】▽大阪大学接合科学研究所教授近藤勝義「10th International Conference on M...
【国際会議等参加助成(若手研究者)(塑性加工)】▽岐阜大学工学部機械工学科助教箱山智之「The 27th International ESAFO...
東レは高性能半導体チップの微細接合技術に対応した新規絶縁樹脂材料を開発した。... 金属電極を形成した半導体チップ同士を接合する工程の収率と、半導体デバイスの信頼性向上につながる。... 半導体関連会...
サムスン電子のエンジニアだったイ氏は半導体の高度な接続・接合方法を専門としており、これは最新AIの登場と並列処理チェーンを通じた膨大なデータ処理で重要性を増す分野だ。
金属の摩擦撹拌接合(FSW)をロボットで実現するシステムは、自動車の電動化で需要増が見込まれるアルミニウムダイカスト部品やバッテリーケースなどの接合用として提案を進めている。
分割して成形する場合は、後工程でその部品を接合するための技術も必要となり、新たな商機が生まれる可能性もある。
いずれも内部に複雑な構造を持ち、アルミニウムなどの金属材料を高気密に接合してつくる。
3次元(3D)スキャナーを備え、摩耗箇所の肉盛り溶接や新たに機械加工した部材を接合してまず外形を元通りにして、HIP装置まで一連の熱処理で内部を再生させる。
