記事検索結果

アナリストの目(7)三井金属−極薄銅箔、スマホで急成長（2017/3/29 金融）

これに伴い部品の小型化が一層進むほか、プリント基板の回路形成方法が変わり、極薄銅箔が大量に使われるようになると見られている。この極薄銅箔で9割を超す世界シェアを有しているのが、三井...

三井金属、極薄銅箔の生産増強スマホ向け取り込み（2017/3/16 素材・ヘルスケア・環境）

三井金属はキャリア(支持体)付き極薄電解銅箔の生産能力を上積みする検討に入った。... スマートフォンの高機能化に伴い増大する極薄銅箔の需要を取り込む。... 同社は、2000年初頭か...

素材産業トップに聞く(6)三井金属社長・西田計治氏「極薄銅箔を軸に拡大」（2017/2/22 素材・ヘルスケア・環境）

「汎用の電解銅箔は新興国が供給力を増し、価格競争が激化しているため、高機能品へのシフトをさらに加速する。薄さ1・5マイクロ―5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の極薄キャリア...

JX日鉱日石金属は厚さ数マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の極薄電解銅箔を本格量産する。... JX金属は12年にキャリア(保護材)付き極薄銅箔「JXUTシリ...

JX金属、電材加工の生産再編−海外シフト、円高対抗（2012/7/18）

JX日鉱日石金属は2013年度中に半導体用ターゲット材や電解銅箔などを製造販売する電材加工事業の生産体制を再編する。電解銅箔の一般品はフィリピンに集約し国内を開発拠点化。... 国内拠点である日立事業...

JX日鉱日石金属、キャリア付き極薄銅箔のサンプル出荷開始（2012/6/19）

JX日鉱日石金属はキャリア付き極薄銅箔を開発、サンプル出荷を始めた。... 極薄銅箔はキャリアと呼ばれる保護材を付けて電子部品メーカーや加工メーカーなどに出荷する。顧客のメーカーはキャリアと極薄銅箔を...

現場最前線−夏に負けるな(11)三井金属・今村成孝さん（2009/8/20）

電解銅箔の担当を経て、2007年2月から携帯電話などに使われるカバー付き極薄銅箔「Micro Thin(MT)」の技術スタッフとして、品質管理や生産性向上に取り組んでいる。銅箔...

古河電気、極薄の電解銅箔を量産（2009/6/22）

パソコンなどに使うプリント基板の小型化を背景に、微細配線しやすい極薄銅箔への旺盛な需要に対応する。高付加価値な薄物品の比率を高め、差別化を図る。... 銅箔の原料のメッキ液の成分や電解メッキ時の電流を...

日鉱金属、極薄圧延銅箔を開発−高屈曲性と耐久性実現（2008/7/8）

日鉱金属は携帯電話などに使われる屈曲性の高い圧延銅箔「HA箔」で、従来品より25―33%薄い極薄銅箔を開発した。... 数年以内にHA箔の生産量に占める8マイクロ、9マイクロメートルなど極薄品...