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福島准教授はシステムオンチップ(SoC)上で長距離配線が次第に長くなることを懸念し、20年以上にわたり、チップを機能ブロックごとに分けて積層する3D―ICの研究開発をけん引してきた。&...
チップ平面に対して垂直に配線するため基本構成を変えずに1000量子ビットまで増やせる。 ただ配線の数が増えて配線を伝う熱流入が大きくなる課題があった。
最先端半導体の量産を目指すラピダス(東京都千代田区、小池淳義社長)は2日、人工知能(AI)半導体向けにチップの配線や積層などの後工程技術開発を始めると発表した。
ウエハーに回路を形成する前工程に5365億円を追加支援するほか、配線やチップの積層といった後工程開発プロジェクトを新たに採択し、535億円を支援する。... 複数のチップを一つのパッケージに実装して機...
ロボットの場合では主に1軸に使用することを想定し、高剛性、高トルクでありながら、配線を収められるように大きな中空径を確保した。
これを踏まえ、分科会が足元で掲げるのが吐出したコンクリートを押し広げる「かっぱぎ」の作業効率化と配管の軽量化、配線のないバイブレーターの改良、そして表面の不陸を即時計測する技術の改良の4テーマ。
AIによる無人警戒の仕組みに加え、VIGILAは電池で稼働し商用電源も配線も不要のため、メガソーラー事業者の関心は高いようだ」と話す。
心臓部となる64量子ビット集積回路は「2次元集積回路」と「垂直配線パッケージ」という二つの特徴を持ち、今後の課題である大規模化にも柔軟に拡張できるのが強みだ。
パッケージは端子ピンと半導体素子をワイヤレスで接続する構造で、配線の抵抗成分であるインピーダンスを削減した。
現在、超電導型は室温に設置された制御装置から極低温に配線して量子ビットを操作している。... これらの機能を極低温に移して配線を減らすために、発熱しにくい超電導技術でデバイスを再構成している。
超電導型量子コンピューターでは量子ビットを極低温に維持する際に、制御機器からの配線を通した入熱が問題になっている。
