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静電容量センサーやASIC(特定用途向けIC)で構成し、ドアや窓への搭載を想定する。

GoogleではこのTensorFlowを、Google翻訳のニューラル機械翻訳やGmailのスマートリプライ、Googleフォトでのライブラリの検索など、さまざまな用途に活用している。... ディー...

スイスのSTマイクロエレ、車などIoTに重点 日本で2ケタ成長狙う (2018/3/7 電機・電子部品・情報・通信1)

アナログ、センサー、自動車、パワー、マイコン、ASIC(特定用途向けIC)の広範な製品群で差別化する」と説明。

単純なセンサーではなく、ASIC(特定用途向けIC)の設計力や機械学習を生かす考えだ」 ―人材育成は。

TDKと旭化成エレ、精度10倍の磁気センサー開発 スマホ・VRに訴求 (2018/1/19 電機・電子部品・情報・通信2)

スマートフォンやゲーム、仮想現実(VR)向けに訴求する。... TDKはスマホ向けや自動車向けに展開するトンネル磁気抵抗効果(TMR)素子の技術を応用。一方、旭化成エレ...

アルプス電、車載用静電入力デバイス開発−ジェスチャーで操作 (2018/1/17 電機・電子部品・情報・通信2)

車載用静電入力デバイスは自動運転車向けの製品。... 高感度の静電センサーと独自のアルゴリズム、ASIC(特定用途向けIC)を組み合わせて実現した。

iLO5は、感染したファームウエアコードを実行しないようにする技術「シリコン・ルート・オブ・トラスト」を埋め込んだ独自のASIC(特定用途向けIC)。

自動車やモノのインターネット(IoT)向けのセンサー需要が拡大するため大型投資に踏み切った。 新工場ではASIC(特定用途向けIC)やMEMS(...

つまり、それらセンサーのデータを集めたり、送信したりする部品が必要になるため「部品メーカーから(IoT向けの)ソリューションを提案していけば(ビジネスの)可能性は無限に...

TDK、角度検出誤差10分の1のセンサー 車向けに年度内量産 (2017/6/1 電機・電子部品・情報・通信2)

自動車の電動パワーステアリング(EPS)の制御用途を想定しており、6月から国内外の自動車メーカーにサンプル出荷を行う。... デジタル出力型TMRセンサーはASIC(特定用途向...

TDK、ベルギー・ICセンス買収でASICを強化 (2017/4/18 電機・電子部品・情報・通信2)

ICセンスは工場を持たないファブレスメーカーでASIC(特定用途向けIC)の開発に強みを持つ。... ASICは特定用途でセンシングした値を読み取り信号処理などを行える。TDKは自社の...

NEC、台湾IC大手に設計ツール提供−FPGA設計工数削減 (2017/2/7 電機・電子部品・情報・通信2)

NECは台湾の大手ファブレスIC企業であるファラデー・テクノロジーに対し、設計ツール「サイバーワークベンチ」を提供した。 C言語やASIC(特定用途向けIC)、プログ...

ポコアポコネットワークス、ネット機能搭載のIoT向け高性能DRAM開発 (2016/2/23 電機・電子部品・情報・通信2)

併せて、FPGA(プログラミングすることができるLSI)やASIC(特定用途向けIC)に独自コントローラーを備えDRAMを外部から制御することで、チップの回路規模を抑え...

展望2016/ローム社長・沢村諭氏「強み増す案件にM&A積極化」 (2016/2/4 電機・電子部品・情報・通信1)

すでに世界で4位につけている」 ―市場別では自動車向けと産業機器向けが伸びています。 ... センサーやマイコン、ASIC(特定用途向けIC)、通信...

ホシデン、ソフト最適化−マイクロホン歪み率2%に (2016/2/4 電機・電子部品・情報・通信2)

ソフトウエアで動きを最適化できるプログラマブルASIC(特定用途向けIC)を採用。... 用途に合わせ20マイクロ(マイクロは100万分の1)、220マイクロ、1330...

ニュース拡大鏡/豊田通商、TEDと協業‐IoT向け半導体拡大 (2016/2/3 電機・電子部品・情報・通信2)

顧客のシステム開発効率化とコスト削減を支援することで、成長分野の車載や医療・産業機器向け市場を開拓する。... 【新たな需要創出】 車載分野ではトーメンエレなどに、TEDのFPGA関...

展望2016/TDK社長・上釜健宏氏「IoT分野攻略へセンサー拡充」 (2016/1/22 電機・電子部品・情報・通信1)

「スマホ向けはまだまだ好調さが続く。... 「ミクロナスセミコンダクタはホール素子と呼ぶ材料を使ったセンサーや、ASIC(特定用途向けIC)を持つのが強み。互いの販路を使ってセンサーを...

展望2016/富士通社長・田中達也氏「分社化で機動性発揮」 (2016/1/1 電機・電子部品・情報・通信2)

「半導体のASIC(特定用途向けIC)は上流設計から共同開発している。

車載分野では自動運転など高度運転支援システムで実績のあるトーメンエレクトロニクス、豊通エレクトロニクスにインレビアムのFPGA(プログラミングすることができるLSI)関連製品やASIC...

これに制御用のASIC(特定用途向けIC)をワンパッケージ化し2ミリメートル角に収めた。... 同社はスマートフォンやウエアラブル端末などへ売り込むが、すでに電子コンパス機能を搭載した...

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