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記事検索結果
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アルバックは13日、パワー半導体などのシリコン(Si)デバイス製造で、スパッタリング法でハンダを電極に直接成膜するプロセスを開発したと発表した。... Niとハンダの連続スパッタリング...
新しいセンサーは、導電性の部品の表面に厚さ1マイクロ―2マイクロメートルの絶縁膜と同0・1マイクロ―0・2マイクロメートルの金属膜、セラミック系の保護膜をスパッタリング法で重ねる。
三菱マテリアルは新開発の電極用インクを使った成膜法を大日本スクリーン製造と共同開発。... 従来の製造法は複数の真空成膜装置を使い、スパッタリング法で成膜している。塗布成膜はスパッタリング法で必要な焼...
ここで言う「薄膜」とは「物理蒸着法」(PVD)で作られたもので、通常5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度以下の膜を指す。 ... 薄膜の...
直径1マイクロメートルのシリカビーズと同3マイクロメートルのポリスチレン粒子の半球面だけに金をスパッタリング法などでコートし、前後で光学的性質が違う非対称粒子を作った。
省エネ法改正や住宅エコポイント制度により高断熱・遮熱性のエコガラスの需要が急増しているため。... 導入するのは板ガラスにスパッタリング法でLow―E膜を製膜する設備で、従来より2層多い9層のLow―...
同社は基板の焼成後に配線する技術「ポストファイア法」を独自に開発。この方法は蒸着やスパッタリング法に比べ低コストで、配線後に基板を焼成する「コファイア法」に比べ高精度なパターンを形成できる。
ガラス基板のスパッタリング加工も請け負う。... 2010年には、同大型ガラス基板向けスパッタリング加工の受託を開始する計画。 ... 同社によると、スパッタリング法を用いれば「工程時間を、蒸...
薄膜作成技術には「ゾルゲル法」や「スパッタ法(スパッタリング法)」と呼ばれるものがあり、そのうちスパッタ法は機能性薄膜の作成に適しているとされる。 ... ガスの粒子を薄膜化し...
だが、従来のスパッタリング法は2マイクロメートル以上、圧延材を使用する方法は10マイクロメートル以下での製膜が難しかった。
このため半導体製造に利用されるスパッタリング法を応用し、HAを1マイクロ―2マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の厚さで均一に被膜する。
この製造法は、希土類元素のプラセオジムとチタンテトライソプロポキシド、エタノール、水を混合してゲル状の材料を作るゾルゲル法によって完成。 ... 高周波スパッタリング法やイオン注入法など高価な...
