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44件中、3ページ目 41〜44件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
テクノ学び隊(131)きょうのテーマ−ウエハーの薄厚化 （2008/10/2）
研削のあとにウエハー切断という流れが主流だが、そのプロセスを逆にした「DBG(ダイシングビフォアグラインディング)」というプロセスも開発された。
古河電工、半導体積層フィルムの生産能力を倍増 （2008/4/18）
古河電気工業は17日、半導体の積層時に使われるダイシングダイボンディング一体型フィルム(写真、DDF)の生産能力を年間200万平方メートルに倍増したと発表した。
宮崎ダイシンキヤノン、デジタルカメラ工場を増設 （2008/4/16）
【宮崎】宮崎ダイシンキヤノン(宮崎県木城町、樋口二郎社長、0983・32・2233)は、本社のデジタルカメラ製造工場を増設し、今年9月に操業を始める。
ダイシン、2.5倍高速化したパーツフィーダーの受注開始 （2008/1/24）
【諏訪】ダイシン(長野県塩尻市、三村太郎社長、0263・53・4411)は、従来製品と比べ2・5倍高速化したパーツフィーダー(写真)の受注を始めた。
