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記事検索結果
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チップ実装機やリフロー炉、ディスペンサー、ハンダ槽、検査機、仕上げ工程に用いるコーティング自動機などを導入し、生産自動化に取り組む。
「接着剤塗布機やリフロー炉など、実装機周辺の装置とも連携させて一元的に管理できるようにしていきたい。
プリント基板表面実装技術商社として、最上級のショールームを目指し、エイテックテクトロン製真空リフロー装置やマランツエレクトロニクス製下面検査機を組み込んだシステムを提案。... 新製品の真空リフロー装...
大気リフローとハンダゴテによる修正が可能で、作業性の課題も解決した。... 材料設計を見直し、リフローの熱でエポキシ樹脂が硬化するタイミングを調整した。... 炉に窒素を満たす必要がなく、大気リフロー...
アニール処理(熱処理)やリフロー工程による樹脂製品再加熱後の変形予測が可能で、成形・冷却後の長期間にわたる変形を予測できる。
真空リフロー装置によるハンダ付け技術などをテーマに、ニホンゲンマ(大阪市淀川区)とエイテックテクトロン(東京都八王子市)の技術者が講演。
▽鷹取製作所(福岡県うきは市)=木型・金型を用いない高精度砂型鋳造法による、船舶用銅合金大型鋳物製品の低コスト・短納期・無欠陥を目指した生産技術の開発▽テック・コンシェルジェ熊...
真空リフロー装置事業をてこ入れし、家電生産向けなどの新規分野を開拓する。... 真空リフロー装置は3年前に販売を開始。
このため、ペーストを塗布した基盤上に、部品を乗せて加熱する「リフロー装置」が主流となっている。... また、リフロー装置を使わないため、生産ラインの設置面積や電気代を従来に比べて大幅に削減できるという...
リフロー工程が不要で、半導体レーザーでハンダ付けする部分だけに熱を当てLEDチップを実装する。
ハンダの溶融温度が従来と同じ220度Cであるため、これまでのリフロー装置をそのまま使用できる。... 溶融温度範囲が211度C―224度Cと幅広く、一般的に使用されているソルダーペースト「SAC305...
新ラインはプリント配線板にペースト状のハンダを印刷し、電子部品を載せた後、熱でハンダを溶かして配線板と部品を接合するリフローはんだ付け工法を採用。
プリント基板をハンダ槽に浸すフロー方式は、あらかじめ基板にハンダを塗布しておくリフロー方式と比べ、不良の形式が多様で、従来は目視検査が一般的だった。 EMS(電子機器製造受託...
ハンダを溶かしてプリント基板に部品を実装するリフロー設備は、内部が230度―240度Cにもなる。... そこで石綿やアルミニウムなど複数の素材を織り込んだジャケットを購入し、4ラインあるリフロー設備の...
溶剤を含まないため溶剤揮発による粘性変化がなく、プリント基板に印刷したハンダに部品を実装するリフロー工程で、溶剤を飛ばす予備加熱とハンダを溶かす本加熱の2段階の昇温が不要になる。
