半導体パッケージ基板、新たな成長の柱に 新たな成長の柱をどこに求めるか。大和証券の佐渡拓実チーフアナリストが指摘するのが、イビデンや新光電気工業が手がける半導体パッケージ基板だ。&#...

レゾナックは半導体パッケージのモールド金型を洗浄するクリーニングシート(写真)を開発した。... 半導体は通常、ICチップや内部配線を一括でモールド封止した半導体パ...

一方、半導体事業は売上高を下方修正した。... 半導体事業の画像センサーの売り上げ鈍化も響いた。 ... 高止まりしていた半導体パッケージの需要が大幅に落ち込んだことが響いた。

親会社のイビデンで、今や主力となった半導体パッケージ開発に初期から従事した。

高止まりしていた半導体パッケージの需要が大幅に落ち込んだことが響いた。... 半導体パッケージなどのデバイス事業は物量減と操業度低下で調整後営業利益が前年同期比91・3%減の22億円と低調だっ...

レゾナックが事務局を務める半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」にオーク製作所(東京都町田市)が参画した。最先端の後...

また生成AI(人工知能)によるデータ量増加などを背景に、需要が広がるサーバー用の半導体パッケージ基板向け市場も立ち上がる見通し。同パッケージ基板の裏面などに搭載できる。「顕在化している...

その姿勢は変えない」 《研磨、IJ、部品の3事業をベースに、横展開を図ることで成長を目指すと説く》 「研磨装置はプリント基板から半導体パッケージへ対象が広がったのを...

04年パッケージ事業本部技術部長、11年本社製造技術センター長。... ■執行役員エレクトロニクス事業本部半導体事業統括 古屋明彦氏 【横顔】入社以来、半導体商材の技術開発に...

投資額は過去最大の規模となり、特に「足元でメモリー系の市況が落ち込んでいるが、非常に早いスピードで成長している需要をつかむ」(谷本秀夫社長)として、半導体関連での投資を積極化する。&#...

顧客との開発体制を加速させることで、半導体パッケージ製造にかかる工程数や時間といったサイクルタイムの短縮を実現する。これらの設備の拡充により、加速する開発需要に対応し、次世代半導体市場における量産採用...

三菱ガス化学は半導体パッケージ用基板材料の生産能力を増強する。... 今後進む半導体市場の成長による需要増に対応できるよう生産体制を整備する。 ... こうした状...

データセンター(DC)用半導体パッケージ事業の拡大を軸に成長を図る。 26年3月期での事業別の売り上げは、半導体パッケージの電子事業で4200億円(同67・5...

【京都】京セラは5日、長崎県諫早市に半導体関連部品などの新工場を建設すると発表した。... 半導体製造装置向けのファインセラミック部品や、半導体パッケージなどを生産。通信端末や半導体関連機器の高機能化...

先端半導体パッケージ事業を強化し、日本の半導体製造装置・素材メーカーとより密接な関係を築くことが狙い。 実現すればメモリーチップ製造で世界最大手のサムスン電子にとって、日本で初めての...

半導体関連の検査装置・治具の販売やメンテナンスなどを手がける。マレーシアを中心に東南アジアでは、最先端半導体パッケージ向けの設備投資が増加中。... 半導体関連企業が多く進出するマレーシアのペナン市近...

先行きは不透明だが、半導体関連の対中輸出規制が強化されると、さらに下振れするのは確実だろう」 ―米政府による先端半導体の対中輸出規制では、日本にも協力要請が来ています。 &#...

同社によると、現在同社は半導体材料で世界3位、今後の半導体の技術革新を担う半導体製造「後工程」で世界首位の売上高を持つ。 ... 22年には半導体研磨材料(CMPスラリー&#...

「半導体分野の市況はメモリー系が悪く、先端半導体も以前ほどの勢いはない。半導体製造装置も落ちている。当社の半導体パッケージも成長鈍化の可能性があるが、従来不足している部品なので急激には落ちないだろう。

「時流に乗っている半導体パッケージ基板材料などに加え、メタノールなどの素材系製品もタイミングよく伸びた。... 半導体各社の増産意欲は強く、市場はどこかで回復する。... 半導体パッケージ用基板材料は...