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空孔を最適配置することで反り量を従来の約10―18%抑えられた。... 大型一体造形時の反り対策の新しい手法になる。 ... これにより、空孔の均一配置よりも反り量を従来の約...

木材共通の課題である反りや割れなどの心配が無く、工作が容易で広く普及し現在に至る。

激動の経営/ユニテック工業(1)機械技術者社長 (2021/7/6 中小・ベンチャー・中小政策)

そうした中、田口は次第に佐藤と反りが合わなくなってくる。

パナソニック、ICチップ反り抑える半導体パッケージ基板材料 (2021/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

低熱膨張性でICチップの反りを抑制し、同チップ実装の不具合を低減させる。... ICチップの低い熱膨張率に近づけ相互の熱膨張率の差により発生する反りを抑制する。

木材特有の反りや割れなどへの対応がポイントだ。

例えば加工する前のワークの形状に凹凸や反りがあることを認識した場合、加工時のテーブルの移動範囲をこれらの形状に応じて必要最小限にとどめる。

真夏の炎天下作業でも反りが発生しにくく、表面温度も約5度C低くなるという。

先端材料技術展2020 ONLINE/注目の製品・サービス(1) (2020/10/14 素材・医療・ヘルスケア)

長円形の断面で成形品の反りや寸法安定性を改善するフラットガラスファイバー、樹脂とガラスの複合材料ラミオンなども出展する。

住重、電動射出成形機を拡充 超高速型8機種に (2020/9/28 機械・ロボット・航空機1)

金型内に樹脂を均等に流し、薄肉化の弊害であるゲートバリや偏肉、反りを低減する。

鋼板の振動や反りを同時に抑制できる。... 量を均一化するにはワイピングノズルと鋼板の間隔を一定に保つことが必要で、鋼板の振動や反りの抑制が不可欠。

主に樹脂加工部品の金型設計精度を高めながら、外観の意匠性を確保し、生産段階で生じる反りやへこみなどを織り込んだ設計開発を実現する。

住友電工、SiC単結晶基板開発 デバイスまで一貫生産 (2020/5/15 電機・電子部品・情報・通信)

SiCを成長させる条件を高精度にシミュレーションする独自技術を活用し、結晶欠陥、厚みのバラつき、反りなどが少ない6インチ基板を作ることに成功した。

加工対象物(ワーク)との接点を面上にするブレード機構を採り入れ、ワークに傷がつかず、後加工なしに反りのない連続段差曲げができる。

木材の反りを防ぐ機構には木組みと呼ばれる伝統技法を応用。

反りなどの変形を抑え、精度は100分の2ミリメートル以下を実現した。

VINATEC JAPAN/溶接時歪み簡単操作で修正 (2020/4/6 新製品フラッシュ2)

ステンレスや鉄の角材、板材を溶接する際の熱で発生する反りなどを修正する。

先端の厚さが50ナノメートル(ナノは10億分の1)の刃と100ナノメートルの刃で構成し、一般的なはさみのような反りやねじりがない。

溶接歪み、簡単に修正 VINATECが装置 (2020/2/20 機械・ロボット・航空機2)

ステンレスや鉄の角材、板材を溶接する際の熱で発生する反りなどを修正する。

キヤノンが露光装置 化合物半導体の加工対応 (2019/12/20 電機・電子部品・情報・通信2)

その結果、1995年に発売した従来機種では対応できなかったシリコンカーバイドなどの透明基板や反りのある基板の搬送も実現した。

大陽日酸など、GaN結晶製造装置を開発 生産コスト低減 (2019/11/19 素材・医療・ヘルスケア)

ただHVPE法は結晶の反りなどで厚みを確保するのが難しく、炉の清掃などのコストがかかるという課題がある。

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