シリコンCMOSの微細化の限界が近づく中、ゲルマニウムなどの化合物半導体を使ったハイブリッドの3次元積層CMOSなどを手がける。

微細化・機能向上に対応 大手化学メーカーで半導体関連の研究開発体制を拡充する動きが活発化している。... 半導体はさらなる微細化などが進んでおり、関連材料でも研究開発の重要性が増して...

ペリクルは微細パターンが描かれたフォトマスクの表面に装着する薄い保護膜で、異物の付着を防ぐことでフォトマスクの検査・交換頻度を低減する。リンテックは半導体回路パターンの微細化に対応できるEUV露光装置...

その後工程に強みを持つ日本で海外メーカーが拠点化を急いでいるのだ。 ... 微細化が極限に達するなか、チップレットによる性能向上が昨今のトレンドだ。... ロジック半導体を3次元&#...

今後も研究開発投資を積極化して需要を捉える考えだ。... 微細化などを背景に、顧客と密に連携して技術をすり合わせる重要性が増している。

回路の線幅の微細化を進めるなどして過電流検出精度を同社既存製品に比べ約25%高め、「世界最高」(同社)水準を実現。... ミツミ電機の既存の電池保護ICより微細化が図れたことで...

三井化学は2025―30年に、半導体の製造工程で使われる次世代の極端紫外線(EUV)ペリクルを実用化する方針だ。... 半導体の微細化に伴いEUV露光機の高度化が進...

微細複合部品、ロボに提案 三和ニードルベアリング(茨城県つくば市、中村卓也社長)は、シャフトやピンといった小径長もの部品、円筒コロやニードルなどの...

半導体の微細化によって製造工程がより複雑化し、品質管理のために各工程で同ウエハーの保管数が増加傾向にある。

異なる半導体を重ねて配置する3次元積層やチップレットが、微細化によらずに半導体の性能向上を実現できる技術として注目される中、同技術と関わりが深い後工程向けの製造装置や材料にスポットを当て、新たな商機に...

EUV露光装置は回路線幅7ナノメートル以降の回路の微細なパターンをウエハー上に転写露光する技術として先端半導体製造に不可欠となる。 ... 大日印/EUV評価用、3ナノメー...

半導体の微細化が進む中、回路を形成するエッチング装置や回路の線幅などを測定する計測装置の重要性が増している。... ターボ分子ポンプなど海外から購入している部品のうち、可能なものはマルチベンダー化を積...

従来機種に比べ検出性能を高め、次世代半導体の微細化プロセスと高開口数(NA)EUV露光に対応する。... EUV露光は回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の...

半導体の微細化など性能の向上に寄与する素材開発のほか、ディスプレー関連では有機ELの進展などを捉えてさらに性能を引き上げられる液晶化合物の研究開発を進める。

こうした活動をもっと広げる」 ―微細化などの技術革新への対応は。 ... ガス流量制御や液体気化技術の高度化、次世代技術の強化を進める。半導体の高性能化に伴って成膜...

18年、アシックスがCNFを複合化したクッションをシューズに採用した。... 車体を16%軽量化し、燃費を11%改善した。 ... ナノまで微細化しないので製造コスト...

微細化などを背景に伸びが期待できる枚葉向けでも、現在1割程度のシェアを10年後をめどに3割まで伸ばしたい」 ―技術開発で他社との買収や提携も視野に入れていますか。

同社は半導体の性能を左右する回路微細化の進行に加え、製造プロセスや実装技術などの革新で今後は新たな材料が求められるとみる。

我々が高度な情報化社会の恩恵を受け続ける限り、半導体集積回路産業が担う役割は変わらないからだ。 半導体は集積密度が18―24カ月で倍増する『ムーアの法則』に沿ってこれまで集積化が進ん...

微細化が進む半導体では配線幅がナノオーダーで、薬剤に金属イオンが含まれていると品質に関わるためクラングラフトの需要は増えているという。