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炭化ケイ素(SiC)基板上に作製した同一形状のトランジスタに比べ、放熱性を2倍以上に高めた。... 研究チームはシリコン基板上にGaN層とSiCバッファ層を生成。... 今回、GaNと...
東芝がシリコン系、ロームが炭化ケイ素(SiC)系を作り、互いに供給し合う。... ローム子会社のラピスセミコンダクタ(横浜市港北区)が稼働開始を予定する宮崎県国富町の工...
炭化ケイ素(SiC)半導体でも200ミリメートルウエハーが使われ始めた。
自動車などの電動化や脱炭素といった産業界の潮流を踏まえ、シリコンよりも大電流化が可能で耐圧性に優れた炭化ケイ素(SiC)半導体の供給拡大を図る。... どこまでがSiCでどこまでがシリ...
「炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーは、自動車業界のパワー半導体シフトで引き合いが強い。
パワー半導体向け炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーは、今後大きな事業成長を期待する製品の一つだ。
【奈良】タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC=写真」を開発し、12月1日に発売する。... パワー半導体の材料として注目される炭化ケイ素(...
EVの普及に伴い、車載モーターでは炭化ケイ素(SiC)パワー半導体搭載の電動駆動装置「eアクスル」や車載充電器、DC―DCコンバーターなどの市場投入が進む見通し。
電気自動車(EV)シフトで需要が広がるパワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーでは、関連売上高を5年以内に22年比で5倍に引き上げる目標を掲げる。
研究開発の中核拠点とし、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体をはじめとした化合物半導体や微小電気機械システム(MEMS)などの電子部品の量産に適した装置を開発する。 ...
競合と比べ冷却性能を1・4倍に高めるほか、炭化ケイ素(SiC)半導体の内製化技術で電力損失を20%低減するなど技術力で差別化する。
三菱電機は13日、オランダの半導体企業であるネクスペリアと、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の共同開発に向け、戦略的パートナーシップに合意したと発表した。三菱電機は同社の強みである化合...
また従来のシリコン製より電力を無駄なく使える炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体で顕著なように、材料加工や生産で有効な技術開発ができれば競争力に直結する。... SiCと同等の製品開発狙...
これにより同社全体のファインセラミックスの加工能力を2026年度までに現状の1・5倍に高めるとともに、電気自動車(EV)などの普及で市場が急拡大しているパワー半導体向け炭化ケイ素...
炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の主力生産拠点として2024年度中の稼働を目指す。 ... 8インチウエハーラインでSiC半導体を量産するほか、同サイズのウエハー基板...
【京都】ロームは1日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産拠点として2024年稼働予定の宮崎第二工場(宮崎県国富町)で、同半導体の材料となるSiCウエハー基板も生産す...
炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの生産を拡大し、電気自動車(EV)をはじめとする車の電動化や自動運転に欠かせない基盤技術と安定調達の両面で強化を図る。
次世代品として量産化が進む、炭化ケイ素(SiC)デバイスなどへの採用を見込む。... SiCは従来のシリコン(Si)と比べ動作温度が高くなる。