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TOWA、中国に新工場 精密金型を現地生産 (2018/10/22 機械・ロボット・航空機1)

【京都】TOWAは2020年をめどに中国江蘇省南通市で新工場を立ち上げる。... TOWAは11月に電子機器製造販売の精技電子(南通)の金型製造事業を買収する予定。... TOWAは中...

TOWA、中国社の金型製造事業買収 (2018/9/28 機械・航空機2)

【京都】TOWAは電子機器などを製造販売する、中国江蘇省の精技電子(南通)が手がける金型製造事業を11月に買収する。... 精技電子は価格競争力の高い半導体製造装置用精密金型を手がけ、...

TOWAレーザーフロント(相模原市中央区)製のファイバーレーザー加工機に、安川電機製の多用途適用形ロボットを組み合わせて導入し、12月頃に稼働する。

半導体実装コンソーシアム、日立化成が14社と設立 (2018/8/24 素材・ヘルスケア・環境)

JOINTは日立化成のほかアルバック、上村工業、AGC、JSR、千住金属工業、ディスコ、東京応化工業、東レエンジニアリング、TOWA、ナミックス、FUJI、三井化学東セロ、三井金属鉱業、リンテックの1...

TOWA、オムロンレーザーフロントの社名変更 (2018/8/21 機械・ロボット・航空機1)

TOWAはオムロンから買収した子会社オムロンレーザーフロント(相模原市中央区)の社名を変更した。新しい社名は「TOWAレーザーフロント」。

TOWA、マレーシアに新工場 半導体装置の大型生産 (2018/8/2 電機・電子部品・情報・通信1)

TOWAはマレーシアのペナン州に半導体製造装置の新工場を建設する。

TOWA、韓国子会社に顧客向けラボ新設 (2017/11/9 機械・ロボット・航空機1)

【京都】TOWAは月内に韓国で、同社製半導体モールディング(樹脂封止)装置(写真)を常設し、顧客企業などが開発に活用できるラボを設置する。... 現地法人の韓国TOWA...

TOWA/軟鋼材向け超硬エンドミル (2017/10/2 新製品フラッシュ2)

TOWA 軟鋼材向けの「超硬ボールエンドミル」を発売した。

不撓不屈/CAPABLE(1)パートナーは金型製造 (2017/5/30 中小企業・地域経済1)

さらに半導体封止装置メーカーであるTOWA社長を務めたのち、11年に退職した。... TOWA退職後は知り合いの経営コンサルタントが主催する中小企業の経営者向けの勉強会で講師を務めた。

TOWA、中国・蘇州工場を増築−半導体関連の生産能力倍増 (2017/3/7 電機・電子部品・情報・通信1)

TOWAは中国の生産子会社「TOWA半導体設備(蘇州)」の工場を増築した。... TOWA半導体設備(蘇州)では、中国市場向けのモールド装置を生産する。

TOWA、コンプレッション装置の納期 1カ月に短縮 (2017/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】TOWAは半導体基板を封止するコンプレッション装置の納期を従来の3カ月から1カ月に短縮する。

【京都】TOWAは、過去に納入した半導体のモールディング装置を顧客の要望に応じて改良、変更する事業「LEプログラム」を4月から始める。

この地域に本社を置く大手企業は、京セラ、任天堂、村田機械、TOWA、サムコなど多数。

TOWA、台湾MIRDCと業務提携 (2016/6/28 機械・ロボット・航空機1)

【京都】TOWAは27日、台湾の金属工業研究発展センター(MIRDC、高雄市)と業務提携契約を結んだと発表した。

日本の未来企業―次の100年を創る(43)CAPABLE社長・河原洋逸氏 (2016/5/16 中小・ベンチャー・中小政策)

社長の河原洋逸は丸紅の商社マンとして20代の時に半導体封止装置の輸出を手がけ、その後に社長も務めた半導体装置メーカーのTOWAを11年に60歳で退職し、仕事からは身を引いた。

TOWA、京都で自社展−新技術を提案 (2016/5/9 機械・ロボット・航空機1)

【京都】TOWAは9日から6月30日まで、京都市南区の本社・工場でプライベートショーを開く。

TOWA、2成形に対応したウエハーレベル封止装置を月内投入 (2016/1/14 機械・ロボット・航空機2)

【京都】TOWAは、金型の中で顆粒(かりゅう)樹脂を溶かしながらの成形と、液状樹脂の成形の両方に対応できるウエハーレベル封止装置「CPM1080=写真」を月内に市場投入する。

経営ひと言/TOWA・岡田博和社長「意識改革」 (2016/1/13 機械・航空機2)

確実な遂行に向け、責任と権限を明確にしていきたい」と社員に呼び掛けるのは、精密金型などを扱うTOWA社長の岡田博和さん。

【京都】TOWAは28日、韓国・ソウルから約80キロメートルの近郊にあるサムスン電子の子会社、セメス(忠清南道天安市)から樹脂封止など半導体製造装置や金型の製造販売、サービスなど半導体...

TOWAは半導体パッケージの離型材となるリリース・フィルムを販売した。

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