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記事検索結果
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ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。 ... 山下は「米国にはCMPスラリ...
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
富士フイルムは、半導体の主要製造プロセス材料のフォトレジストやウエハー用研磨剤(CMPスラリー)などを手がける。中でも銅配線層の平坦化に使われるCMPスラリーは世界トップシェ...
昭和電工マテリアルズはシリコンウエハー用研磨剤(CMPスラリー)や研磨剤、パッケージ向け銅張積層板、ダイボンディングフィルム、感光性フィルムなどの複数製品...
超高純度コロイダルシリカはシリコンウエハーの精密研磨剤や化学機械研磨(CMP)用途で主に使用され、半導体の微細化の進展に伴い、引き合いが拡大。
半導体製造の前工程向けのウエハー用研磨材(CMPスラリー)の増産などに232億円、後工程向けの銅張積層板などの増産に248億円を投資する。
同事業主力の化学機械研磨(CMP)装置については「すでに増設したが、必要に応じてさらに1ライン増やすことも視野に入れている」(永田修執行役グループ経営戦略・人事統括部長)...
みつわポンプ製作所は化学的機械研磨(CMP)スラリーや酸などの流体物を移送する縦型自吸式ポンプ「マジカルポンプ」を発売した。
同社はウエハー研磨材のCMPスラリーもセリア系砥粒(とりゅう)を用いる最先端品に絞って展開する。
新棟では、荏原が主力とする化学機械研磨(CMP)装置の開発に力を入れる。... 研磨機能と洗浄機能を一体化したCMP装置は、微細化や精密化が進む半導体の製造過程の歩留まり向上で重要な役...
Dプロセスはウエハーの化学機械研磨(CMP)と常温接合などの受託加工を主力事業として展開している。
富士フイルムは米国拠点でCMPスラリー(研磨材)の生産や開発、現像液の高純度化などに向け、18年12月から3年間で約100億円を投資するなど、最先端半導体材料分野で攻勢を強めている。
しかしダイヤモンド砥粒(とりゅう)による加工や、薬液を用いる化学機械研磨(CMP)法など既存技術では、破損や加工時間の長さが課題となり実用化が進まなかった。 &...
昭和電工マテリアルズは8日、台湾と韓国の子会社で、CMPスラリー(写真)などの半導体材料の生産能力を増強すると発表した。... CMPスラリーについては、韓国子会社では2021年10月...
世界シェア2位で主力のCMP(化学機械研磨)装置では、300ミリメートルウエハーに対する技術ハードルがさらに上がるとみている。... 主力で祖業のポンプ事業のほか、世界で高シェアを握る...
